格隆汇3月20日|有投资者在互动平台向金冠电气提问:留意到贵司3月17日回复提到‘半导体陶瓷基板’已有实验室样品。作为投资者,我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标(如热导率、表面光洁度)是否理论上具备应用于光模块或CPO(共封装光学) 内部衬底或热沉的可能性?
金冠电气回复称,目前,公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段,材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域,公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。
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