投资者提问:
董秘好 :公司用于芯片玻璃基板的 TGV 激光加工设备研发进展如何?是否已实现出货及出口,客户打样与订单落地情况怎样?玻璃基板产业化加速背景下,相关设备需求增长对公司营收的正面影响展望如何?
董秘回答(帝尔激光SZ300776):
您好,感谢您的关注!公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。谢谢!
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。