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（来源：泡财经）

中国“封测一哥”长电科技（600584.SH），股价猛攻！

1月15日，长电科技收涨4.76%，1月16日，高开后震荡涨停！

去年10月达到阶段高点后，长电科技颇为低迷一段时间，现在，公司37.6万股东，终于可以兴奋了。

半导体赛道，迎来利好。

1月15日台积电召开2025年第四季度法人说明会。

1月15日，台积电召开了2025年第四季度法人说明会。

其第四季度营收达1.046万亿新台币（约合337.3亿美元），同比增长20.5%；净利润为5057亿新台币（约合160亿美元），同比增长35%，创下历史新高，并且是连续第七个季度实现两位数增长。其中，7nm及以下先进制程贡献了该季度总收入的77%。

台积电预测今年增长将更加强劲。公司表示，得益于全球人工智能行业的蓬勃发展，预计今年第一季度营收将达到346亿美元至358亿美元，毛利率可望攀升至63%到65%。台积电预计2026年资本支出将增长高达37%，达到560亿美元，远高于2025年实际支出的409亿美元，创下该公司历史新高。

全球晶圆制造龙头台积电正显著受益于AI需求，基本面十分强劲。而受AI拉动的存储芯片市场，也保持着高度景气。

近期，研究机构Counterpoint Research表示，当前存储市场价格行情已超越2018年的历史高点。在AI与服务器需求持续激增的推动下，供应商的议价能力达到了历史最高水平。2025年第四季度存储芯片价格飙升了40%-50%；预计2026年第一季度还将上涨40%-50%，第二季度则预计再上涨约20%。

长电科技的先进封装赛道，将受益于本轮行情。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测（封装测试）、设备和材料这几个环节。过去，封装测试常被看作技术门槛不高的领域，但近年来“先进封装”的兴起彻底改变了这一行业逻辑。随着AI对芯片性能要求的飙升，芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装技术于是成为后摩尔时代提升芯片整体性能的关键路径。

根据2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技的营收规模在全球十大OSAT厂商中位列第三，在中国大陆公司中排名第一，是全球封测领域的龙头企业之一。

在先进封装方面，长电科技已经推出了XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，并进入了量产阶段。这项技术为芯粒提供了一种极高密度的扇出型异构封装集成方案，通过工艺设计协同优化，实现了对2.5D、3D集成技术的突破。经过持续的研发和客户产品验证，长电科技的XDFOI®技术现已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个重要领域。

长电科技还受益于本轮存储超级周期。

2025年12月11日，公司在互动平台称，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品。受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布局，今年以来公司存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。

目前，长电科技业绩承压，不过未来有改善预期。

2025年前三季度，公司实现营业总收入286.69亿元，同比增长14.78%；但归母净利润为9.54亿元，同比下降了11.39%。

利润下滑主要是因为公司新建的产能，比如临港汽车电子工厂和长电微电子的晶圆级项目，还处在投产和产能爬升的阶段，相应的折旧成本和研发费用比较高，暂时拖累了盈利表现。

第三季度显示情况好转迹象。长电科技当季营业收入达到100.6亿元，创下了历史同期的最高纪录，净利润也有4.8亿元，无论同比还是环比，都实现了正增长。