峰岹科技是国内领先的BLDC电机驱动控制芯片供应商，2010年5月21日成立，2022年4月20日登陆上海证券交易所，注册地为广东省，办公地涵盖广东省、香港特别行政区。

峰岹科技主营业务为电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，核心产品包括微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM），产品覆盖智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车领域，业务布局国内及海外市场，所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，涵盖半导体、汽车电子、芯片概念等概念板块。

经营业绩：营收行业第40，净利润行业第28
2026年上半年，公司实现营业收入5.61亿元，在55家同行业企业中排名第40，行业第一名长鑫科技营收达1503.1亿元，第二名江波龙营收240.88亿元，当期行业平均营收为57.58亿元，行业中位数为13.51亿元。主营业务构成方面，电机主控芯片MCU营收3.91亿元，占比69.70%；电机主控芯片ASIC营收7333.36万元，占比13.07%；电机驱动芯片HVIC营收6195.19万元，占比11.04%；智能功率模块IPM营收3261.85万元，占比5.82%；功率器件PowerIC营收167.46万元，占比0.30%；其他业务营收37.8万元，占比0.07%；传感器芯片Sensor营收5788元，占比0.00%。当期实现净利润1.99亿元，行业排名第28，行业第一名长鑫科技净利润达1075.5亿元，第二名江波龙净利润107.18亿元，当期行业平均净利润为28.88亿元，行业中位数为1.99亿元。

资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2026年上半年公司资产负债率为2.53%，较去年同期的3.78%有所下降，大幅低于27.51%的行业平均水平，公司长期偿债压力极小，财务结构极为稳健。
从盈利能力看，2026年上半年公司毛利率为52.03%，较去年同期的52.41%小幅回落，但仍高于43.26%的行业平均水平，产品盈利性处于行业领先区间。

董事长毕磊薪酬281.98万元，同比减少30.02万元
公司控股股东为峰岹科技（香港）有限公司，实际控制人为BI CHAO（毕超）、BI LEI（毕磊）、高帅。董事长兼总经理BI LEI（毕磊），男，1971年1月出生，新加坡国籍，应用物理和电气工程专业硕士学历。1995年12月至2000年9月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010年5月至2020年6月，历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官；2020年6月至今，任公司董事长、总经理、首席执行官。其2025年薪酬为281.98万元，2024年薪酬为312万元，同比减少30.02万元。

A股股东户数较上期减少6.44%
截至2025年6月30日，公司A股股东户数为5216户，较上期减少6.44%；当期户均持有流通A股数量为1.07万股，较上期增加6.88%。截至2026年6月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股；易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东；永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东；博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股；富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。

华泰证券指出，公司2026年上半年实现营收5.61亿元，同比增长49.56%，归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%，维持“买入”评级，给予目标价264.0元，预计2026-2028年归母净利润分别为3.95/5.45/8.00亿元。核心业务亮点包括：

• 精准卡位服务器散热场景，工业业务营收同比增长175%，占比提升11.98个百分点至26.25%，已进入全球主流散热模组厂商核心供应链；
• 汽车电子产品量产落地提速，车规产品广泛应用于车载水泵、油泵等核心场景，营收同比增长64.54%；
• 前瞻布局机器人赛道，2026年股权激励考核目标为2026-2028年营收不低于10.83/14.70/19.35亿元，对应年复合增速达36%；
• 提升预付款项锁定上游晶圆、封测产能，2026年二季度末预付款项达1.23亿元，较一季度末增长0.8亿元。

国盛证券指出，公司2026年上半年业绩超预期，维持“买入”评级，预计2026-2028年归母净利润分别为4.00/5.64/7.66亿元。核心业务亮点包括：

• AI算力散热领域实现突破，为服务器运算单元、高阶交换机等部件提供高效电机驱动控制方案；
• 新一期股权激励覆盖95.56%员工，设定2026-2028年营收较2025年基准年同比增长40%/90%/150%，同时设置新产品销售收入目标，彰显长期成长信心；
• 机器人赛道多面布局，聚焦空心杯电机和电机驱动专用MCU，打造新增长引擎。

图：峰岹科技营收及增速

图：峰岹科技净利润及增速

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