二季度业绩环比显著回升

报告期内上海合晶经营质量稳步改善，核心盈利指标逐季修复，边际改善趋势明确。上半年整体核心经营数据如下：

从单季度维度看，公司经营韧性持续增强：第二季度单季实现营业收入3.13亿元，较第一季度的2.80亿元环比增长11.78%；第二季度归母净利润1418.60万元，较第一季度的1255.06万元环比增长13.03%；第二季度扣非归母净利润917.36万元，较第一季度的883.18万元环比增长3.87%，回升态势清晰可见。

全产业链布局筑牢核心壁垒

作为国内少数具备“单晶→切片→研磨→抛光→外延”全流程一体化生产能力的半导体硅外延片制造商，上海合晶核心竞争优势突出。公司客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家，核心客户包括台积电、华虹宏力、意法半导体、安森美等行业龙头，产品远销海内外市场，境外收入占比处于较高水平。报告期内公司实现销售商品提供劳务收到的现金5.93亿元，经营现金流保持稳健，核心业务造血能力充足。

12英寸产能突破打开长期成长空间

公司郑州合晶二期12英寸外延片产线于2026年6月底全线贯通，已获得国际领先客户认证，标志着公司大尺寸外延片产品正式进入全球头部供应链体系。当前上海晶盟12英寸外延片现有产能为48万片/年，郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，项目达产后公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，彻底打破现有8英寸外延片为主的产能结构局限。 同时公司布局SOI高端半导体材料赛道，规划分三期建设最终实现21.6万片/年SOI产能，进一步延伸产品边界，切入AI导向逻辑器件、通讯器件、影像感测器件等高端应用场景，提升产品附加值。

研发技术积淀深厚 专利储备充足

报告期内公司持续加码技术研发，研发投入总额达5067.23万元，占营业收入比例为8.54%。截至报告期末公司累计拥有专利276个，其中发明专利34项、实用新型专利233项、软件著作权9项，掌握超厚外延、超结器件双层外延、大尺寸厚外延一次成型等多项国际先进水平核心工艺，低阻单晶生长技术可稳定供应0.00095ohm-cm及以下阻值的红磷超重掺、极重掺衬底，满足车规级芯片严苛要求。 公司子公司上海晶盟为国家级专精特新“小巨人”企业，2025年10月顺利通过复审，技术研发实力获得官方认可，在功率器件8英寸外延片领域已形成差异化竞争优势，目标成为全球标杆级供应商。

整体来看，上海合晶作为国内半导体硅外延片赛道的核心龙头企业，短期受汇率波动和利息收入减少影响业绩阶段性承压，但二季度经营数据已呈现明确回升态势，12英寸大产能项目落地和高端客户认证突破将为后续业绩增长注入强劲动力，长期受益于半导体材料国产化替代大趋势，成长空间广阔。

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