观点网讯:8月12日,美国半导体设备供应商泛林集团发布声明,计划今年在新加坡增聘约200人,其中近9成为专业工程和技术岗位,以加强下一代半导体技术研发能力。
新增岗位涵盖高带宽内存、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装,以及设备和服务智能技术等领域。
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