韩国宣布巨额芯片与AI新投资计划
韩国政府公布了针对半导体产业及人工智能（AI）基础设施的巨额投资计划。与此同时，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）也承诺将进行可观的新投资。
未来几年，韩国将投入超过3000万亿韩元（约合近2万亿美元），用于在该国打造新的芯片和AI产业中心。。
在周一电视转播的政府说明会上表示，韩国工业部部长表示，预计在未来15年，政府和企业将投资约800万亿韩元在韩国西南部建设新的芯片制造中心，投资81万亿韩元在韩国中部建设芯片封装设施，并投资30万亿韩元以在新兴芯片市场抢占先机。
与此同时，韩国科学部部长表示，预计到2035年，政企两界在建设AI数据中心上的投资总额将突破1000万亿韩元。
此次说明会由韩国总统李在明（Lee Jae Myung）主持。他呼吁对国内半导体及AI产业展开大规模投资，涵盖机器人与AI数据中心等领域，并承诺政府将为相关企业提供强有力的支持。
SK集团（SK Group）董事长崔泰源（Chey Tae-won）表示，移动运营商SK电讯（SK Telecom）计划在韩国建设容量达15吉瓦的AI数据中心。
崔泰源还透露，作为英伟达的供应商，SK海力士计划未来投资1100万亿韩元，以扩大其在韩国的芯片产能；其中400万亿韩元已明确用途，将专用于在韩国西南部投建一家新工厂。
三星（Samsung）董事长李在镕（Lee Jae-Yong）表示，他已将韩国西南部的光州列为承接三星新芯片生产中心的有力候选地。三星电子在另一份声明中指出，该公司及其他涉足AI领域的三星附属公司也正于全国范围内加码投资，总规模高达2655万亿韩元。
SK海力士、三星与美国的美光科技（Micron Technology）齐名，同为全球领先的高带宽内存（hbm）芯片供应商。这些芯片是英伟达AI加速器及其他用于AI应用的高级存储产品的核心组件。