5月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆测试装置”的专利，授权公告号CN121578108B，授权公告日为2026年5月15日。申请公布号为CN121578108A，申请号为CN202610114304.3，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年1月28日，发明人费春潮、关姜维、孙策、刘清华，专利代理机构上海领洋专利代理事务所（普通合伙），专利代理师罗晓鹏，分类号G01R31/28、G01R1/067。

专利摘要显示，本公开涉及晶圆测试领域，涉及一种晶圆测试装置，包括承载件、探针件、第一图像采集部件和加热台。其中探针件设于所述承载件，供与待测晶圆表面的待测部位相抵以形成针痕。第一图像采集部件设于所述承载件，用于采集所述待测晶圆的含有针痕的待测部位图像。加热台供承载及加热待测晶圆，与所述承载件之间可相对运动配合地设置，以允许在所述探针件被保持在所述加热台的加热范围内的情况下，所述探针件和第一图像采集部件能分别完成所述针痕的形成以及所述待测部位图像的采集。本公开的一种晶圆测试装置，在测试过程中探针保持加热，有利于保证高温测试的可靠性和提高测试效率。

伟测科技成立于2016年5月6日，于2022年10月26日在上海证券交易所上市，注册地址与办公地址均位于上海。它是国内领先的集成电路测试服务商，提供专业测试服务，技术实力强，客户资源优质。

伟测科技主营业务涵盖晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，概念板块包括Chiplet概念、中盘、送转填权。

2025年，伟测科技实现营业收入15.75亿元，在行业14家公司中排名第8，与第一名长电科技的388.71亿元、第二名通富微电的279.21亿元差距较大，低于行业平均数74.8亿元，接近行业中位数16.79亿元。其主营业务中，晶圆测试收入8.61亿元，占比54.70%；芯片成品测试收入6.33亿元，占比40.22%；其他（补充）8008.05万元，占比5.09%。净利润方面，2025年达到3.03亿元，行业排名第6，与第一名长电科技的15.7亿元、第二名通富微电的13.77亿元有差距，略低于行业平均数4.06亿元，高于行业中位数2.1亿元。

上海伟测半导体科技股份有限公司近期专利情况如下：

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