5月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统”的专利。申请公布号为CN122047157A，申请号为CN202610475734.8，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年4月13日，发明人杨杰、郭哲劭、郭廷晃，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师刘晓倩，分类号G06F30/392、G06F115/12。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统，属于半导体技术领域。所述版图设计方法包括：获取半导体芯片的版图数据文件，并从所述版图数据文件中提取包含栅极结构的栅极层文件和自对准金属硅化物层文件；根据所述自对准金属硅化物层文件和所述栅极层文件生成伪栅极信息；根据所述伪栅极信息生成金属高阻层文件，且形成的金属高阻层覆盖在伪栅极上。通过本发明，能够确保金属高阻层文件中金属高阻层的位置和伪栅极及伪栅极所在的有源区的位置重叠，实现版图和制造工艺的兼容性，从而提高制造良率。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发能力，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，属于半导体产业、集成电路、半导体概念板块。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹公司为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名4/7，第一名中芯国际72.09亿元，第二名赛微电子13.88亿元，行业平均数9.67亿元，中位数4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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