5月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“电平位移器及其制备方法、半导体器件”的专利，授权公告号CN116314264B，授权公告日为2026年5月15日。申请公布号为CN116314264A，申请号为CN202310216745.0，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2023年3月1日，发明人赵亮亮、李勇、顾学强，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师郑星，分类号H10D62/10、H10D30/01、H10D30/65。

专利摘要显示，本发明提供了一种电平位移器及其制备方法、半导体器件。通过在隔离掺杂区靠近场效应晶体管的一侧设置第一掺杂类型的掩埋掺杂区，以提高隔离掺杂区的侧边区域内的第一掺杂类型的离子浓度，有利于增强对隔离掺杂区的横向耗尽程度及对衬底的纵向耗尽程度，提高器件的耐压性能。并且，通过设置掩埋掺杂区，使得器件的击穿点可以由隔离掺杂区所对应的PN结位置转移至漏区下方的衬底内部，保证了电平位移器整体具有较高耐压的同时，隔离结构也具备较高的耐压，大大改善了高压侧电路和场效应晶体管的漏区之间的漏电问题。

芯联集成于2018年3月9日成立，2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为浙江省绍兴市。该公司是国内在MEMS和功率器件领域具备一站式系统代工能力的企业，提供晶圆代工及模组封测服务。

芯联集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，所属概念板块包括第三代半导体、中芯国际概念、灵巧手。

2025年，芯联集成营业收入81.8亿元，在行业7家公司中排名第5，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，也低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元，占比73.15%；模组封装15.08亿元，占比18.43%；研发服务及其他3.98亿元，占比4.87%；其他(补充)2.9亿元，占比3.55%。净利润方面，2025年为 - 19.33亿元，在行业7家公司中排名第7，与第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元差距明显，低于行业平均数9.67亿元和中位数4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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