公司代码：688123 公司简称：聚辰股份

第一节 重要提示

一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

二、重大风险提示

公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

三、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158,271,044股测算，本次利润分配预计分配现金红利110,789,730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。

如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用 √不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

一、公司简介

（一）公司股票简况

√适用 □不适用

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（二）公司存托凭证简况

□适用 √不适用

（三）联系人和联系方式

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二、报告期公司主要业务简介

（一）主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务情况

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

2、主要产品情况

（1）存储类芯片

1）存储模组配套芯片

公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I2C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。

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JEDEC关于RDIMM类型DDR5内存模组的标准图示

根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

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内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比

2）应用于消费电子领域的存储芯片

在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NOR Flash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格型号的EEPROM芯片于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。

根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占有全球约14.0%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等细分市场确立了全球领先者地位，分别占有全球约40.3%和21.8%的市场份额。在消费电子领域，智能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司EEPROM芯片自2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

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EEPROM芯片在智能手机领域的应用场景

NOR Flash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首选。公司的NOR Flash产品线主要为低功耗SPI NOR Flash芯片系列，包括基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash芯片，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NOR Flash产品储备，现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的NOR Flash芯片工作温度范围覆盖-40℃-125℃，常温环境下的耐擦写次数达到10万次以上，数据存储时间超过20年，并针对高噪声环境进行了ESD与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。

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NOR Flash芯片在消费电子领域的应用场景

3）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃），其中A1等级和A2等级的汽车级存储芯片已成为汽车系统方案的首选。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过IATF 16949标准和AEC-Q系列标准测试。公司目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NOR Flash芯片，以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NOR Flash芯片产品组合。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系统的配置参数和校准数据，NOR Flash芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自2021年12月成功推出我国首款A1等级的汽车级EEPROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如ADAS先进驾驶辅助系统）、智能座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。

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EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景

（2）混合信号类芯片

1）摄像头马达驱动芯片

摄像头马达驱动芯片为与摄像头马达匹配的驱动芯片，主要用于控制摄像头马达驱动来实现自动对焦或光学防抖（OIS）功能，即通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现自动对焦功能；或者在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头或CIS反向运动以补偿抖动，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。常见的三类芯片包括开环式摄像头马达驱动芯片、闭环式摄像头马达驱动芯片和光学防抖式摄像头马达驱动芯片，广泛应用于智能手机、安防监控、手持云台等影像领域。开环式摄像头马达驱动芯片通过应用处理器检测图像并输出控制信号来控制马达的移动，其结构简单且具有成本优势，主要应用于中低端智能手机、入门级安防摄像头等对成本敏感、对焦速度要求不高的场景。闭环式摄像头马达驱动芯片内置Hall（霍尔）传感器或TMR（隧道磁阻）传感器等位置回馈元件，可即时监测并调整马达位置，实现对焦过程的精准控制，对焦速度和准确性优于开环式，是中高端智能手机、专业相机等产品的主流选择。光学防抖式摄像头马达驱动芯片通过即时补偿因震动引起的镜头偏移，提升成像清晰度，主要应用于中高端智能手机、专业微单相机等对拍摄稳定性要求高的场景，并逐步下沉到中低端手机。

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摄像头马达驱动芯片的组装结构

公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约17.8%的市场份额，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品推荐目录》。公司开发的开环式驱动芯片采用创新性的阻尼感知算法、镜头参数自检测及偏移电流自校准技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能，并在有效缩减模组尺寸、容许较大马达公差的同时，具备1.2V/1.8V逻辑电平自适应功能，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的终端应用。此外，公司基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。公司开发的闭环式驱动芯片具备精密感测与严密的控制机制，不仅提升了聚焦的准确度，更能在温度与功率变化时确保摄像头模组能维持稳定性能，公司已与部分领先的智能手机厂商就闭环式驱动芯片相关项目进行产品的测试验证。与此同时，公司开发的光学防抖式驱动芯片也已于报告期内取得重要进展，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，产品线结构得到了进一步优化。

（3）NFC芯片

除了存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。NFC芯片可以不通电工作，无需手动配对，碰触即可完成传输，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制，安全性和保密性较高，其内嵌非易失性存储器，用于存储固定识别码与应用资料，客户通过支持NFC的设备可以现场更新进行系统配置、功能启用及售后支持，现已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、电子价签、包装配件以及工业设施等众多领域。公司开发的NFC芯片遵循NFC Forum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准，通过对调制解调电路的优化，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的读写设备及应用场景，并将高灵敏度射频前端（具备节能特性并维持稳定连线）与防碰撞机制相结合，在多卡同时读取的应用场景下实现更强的抗冲突性能，从而确保了大规模部署时的安全可控。此外，公司开发的NFC芯片采用独特的低功耗设计技术，可以在固定天线尺寸下实现更远距离的稳定读取，并进一步缩小芯片面积、优化存储架构，扩展封装选项，以使产品能更简便地整合入空间受限的终端应用。

（二）主要经营模式

公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：

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（三）所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）公司所处行业

公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754一2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。

（2）集成电路设计行业发展情况

集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2024年中国集成电路设计业实现强劲增长，全年销售额达6,619.5亿元，同比增长21%。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.9%上升到2024年的45.9%，呈现出持续上升的发展态势，在整个集成电路产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）存储类芯片行业的竞争格局与公司的市场地位

1）存储模组配套芯片行业的竞争格局与公司的市场地位

存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒。作为通用型芯片，一款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，还需要能够兼容市场上种类繁多的系统平台。因此芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴，才能在行业中立足。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势。此外，存储模组市场高度集中，少数模组厂商占据了绝大部分的市场份额，相关厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系，新进入者若缺乏为同级别客户提供产品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产品认证环节与漫长的导入周期使得新进入者面临较高的商业门槛，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。

针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了DDR5 SPD芯片，并于2021年下半年通过下游客户的可靠性、稳定性、兼容性等验证，在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，占据了该细分市场的先发优势。报告期内，全球市场上的DDR5 SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），目前公司和澜起科技已在DDR5 SPD领域奠定了市场领先地位。此外，公司凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，逐步积累起了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升，并及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位

全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在消费电子领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域，目前公司已在智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜等细分市场占据了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，客户资源相对更为广泛，在白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。

NOR Flash芯片设计企业则相对集中，全球市场上的NOR Flash供应商主要来自中国台湾和大陆地区。随着国外厂商逐步退出中低容量NOR Flash市场，兆易创新、华邦电子和旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、兆易创新和旺宏电子三足鼎立的竞争格局，该等厂商占据了超过60%的市场份额。相较于市场同类产品，公司开发的系列中低容量NOR Flash芯片具备耐擦写次数更高、数据保存时间更长、传输速度更快、功耗更低、芯片面积更小等方面的优势，并持续推进大容量产品的研发设计。但作为NOR Flash市场的新进入者，目前公司在NOR Flash领域的产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。

3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位

汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意义重大，具有鲜明的技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过长时间的协作、磨合，确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。另一方面，下游客户在选择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经验积累，储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性和稳定性。因产品导入周期较长，测试费用高昂，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易进行更换，从而对市场新进入者形成较高的商业壁垒。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。

在汽车级EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供应商。作为境内领先的汽车级EEPROM芯片供应商，公司汽车级产品已获得行业主流客户的普遍认可，市场份额快速提升，但在整体业务规模上仍与境外竞争对手存在一定差距。报告期内，在积极开发符合ISO 26262功能安全标准的汽车级EEPROM芯片的同时，公司汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1厂商，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。在工业应用市场，公司已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域，业务规模和市场份额不断扩张。

（2）混合信号类芯片的行业竞争格局与公司的行业地位

1）摄像头马达驱动芯片的行业竞争格局与公司的行业地位

全球市场上的摄像头马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括动运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、瑞萨电子和艾为电子等。在开环式驱动芯片领域，市场上的主要供应商为公司、动运科技和普冉股份等，相较于竞争对手，公司开发的产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等技术优势，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，占据了更高的市场份额；生产闭环式和光学防抖式驱动芯片的厂商相对较少，除公司外还包括旭化成、动运科技、瑞萨电子、罗姆半导体和艾为电子等。报告期内，公司多个型号的光学防抖式驱动芯片已搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，并持续丰富核心技术储备和产品布局，提升产品性价比和市场竞争力，在满足中高端终端市场需求的同时，推动光学防抖技术加速向中低端智能手机渗透。

（3）NFC芯片的行业竞争格局与公司的行业地位

全球NFC芯片行业的集中度较高，特别是在支付、车载、安全认证等高端应用市场，呈现恩智浦半导体、英飞凌科技和意法半导体等国际巨头主导格局。相较于全球主要的NFC芯片厂商，国内NFC芯片厂商规模较小，主要供应商包括同芯微电子、华大半导体、紫光国芯及复旦微电等厂商。伴随着国家对NFC芯片产业的大力支持，国内NFC芯片厂商自主研发水平不断进步、应用领域更加多样化，已实现消费电子、零售标签、物联网等中低端应用市场的规模化替代，并在技术突破和市场份额提升等方面持续发力，但在高端应用市场仍面临国际专利壁垒和技术差距挑战。公司基于ISO/IEC 14443及ISO/IEC 15693等通信协议开发了一系列NFC芯片，产品在最小工作场强、超低功耗和嵌入式非易失存储器性能等方面已达到国内领先水平，但在市场份额和客户资源方面与竞争对手存在一定差距，尚有较大提升空间。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：

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三、公司主要会计数据和财务指标

（一）近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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（二）报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

四、股东情况

（一）普通股股东总数及前10名股东情况

单位: 股

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

（二）公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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（三）公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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（四）报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用 √不适用

五、公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-019

聚辰半导体股份有限公司

关于申请2026年度综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十四次会议决议，公司及全资子公司拟向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度。

一、本次申请年度综合授信额度的基本情况

为提高企业资金营运能力，根据公司整体资金预算安排，董事会批准公司及全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件，该项授权自本次董事会审议通过之日起至2026年年度董事会召开之日止有效。本次公司及全资子公司申请年度综合授信额度事项不涉及对外提供担保或相互提供担保的情形。

二、董事会审议情况

2026年3月20日，公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于申请2026年度综合授信额度的议案》，批准公司及全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2026年3月21日

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-016

聚辰半导体股份有限公司

第三届董事会第十四次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十四次会议于2026年3月20日在公司以现场结合通讯表决的方式召开，本次会议应到董事7名，实到董事7名，公司董事会秘书、证券事务代表等相关人员列席了会议。本次会议由董事长陈作涛先生主持，会议的召开和表决程序符合《公司法》及《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。

二、董事会会议审议情况

（一）审议并通过《聚辰股份董事会2025年度工作报告》

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本报告尚需提交公司股东会审议。

（二）审议并通过《聚辰股份2025年年度报告》

《聚辰股份2025年年度报告》内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。董事会批准《聚辰股份2025年年度报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年年度报告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本报告业经公司第三届董事会审计委员会2026年第五次会议事前审议通过，并同意提交董事会审议；立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本报告出具了标准无保留意见的“信会师报字[2026]第ZA10329号”审计报告以及“信会师报字[2026]第ZA10332号”关联方资金占用情况专项报告。

（三）审议并通过《聚辰股份2025年度内部控制评价报告》

《聚辰股份2025年度内部控制评价报告》在所有重大方面符合《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价指引》的规定，根据内部控制评价工作依据及内部控制缺陷认定标准，公司于内部控制评价报告基准日已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。董事会批准《聚辰股份2025年度内部控制评价报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度内部控制评价报告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本报告业经公司第三届董事会审计委员会2026年第五次会议事前审议通过，并同意提交董事会审议；立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本报告出具了标准无保留意见的“信会师报字[2026]第ZA10330号”内部控制审计报告。

（四）审议并通过《聚辰股份2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》

《聚辰股份2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面符合《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了公司募集资金2025年度存放、管理与实际使用情况。董事会批准《聚辰股份2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本报告业经公司第三届董事会审计委员会2026年第五次会议事前审议通过；立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本报告出具了标准无保留意见的“信会师报字[2026]第ZA10331号”鉴证报告；保荐人中国国际金融股份有限公司出具了明确同意的专项核查意见。

（五）审议并通过《聚辰股份董事会关于会计师事务所2025年度履职情况的评估报告》

经评估，董事会认为，立信会计师事务所（特殊普通合伙）在审计过程中勤勉尽责，遵循独立、客观、公正的原则执行审计，表现出良好的职业素养和专业胜任能力，按时完成了公司2025年年报审计相关工作，审计行为规范有序，出具的审计报告客观、完整、清晰、及时。董事会批准《聚辰股份董事会关于会计师事务所2025年度履职情况的评估报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰股份董事会关于会计师事务所2025年度履职情况的评估报告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

（六）审议并通过《聚辰股份审计委员会2025年度履职报告》

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本报告业经公司第三届董事会审计委员会2026年第五次会议审议通过。

（七）审议并通过《聚辰股份2025年年度利润分配方案》

董事会决议以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年年度利润分配方案公告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本方案尚需提交公司股东会审议。

（八）审议并通过《关于申请2026年度综合授信额度的议案》

董事会批准公司及全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件，该项授权自本次董事会审议通过之日起至2026年年度董事会召开之日止有效。本次公司及全资子公司申请年度综合授信额度事项不涉及对外提供担保或相互提供担保的情形。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于申请2026年度综合授信额度的公告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

（九）审议并通过《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》

董事会批准公司使用总金额不超过人民币150,000万元的暂时闲置自有资金进行现金管理，用于投资商业银行理财产品、结构性存款和证券公司固定收益凭证等安全性高、流动性好的投资产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用，并授权管理层在额度范围内行使投资决策权并签署相关文件，具体工作由公司财务部负责组织实施，该项授权自本次董事会审议通过之日起12个月内有效。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的公告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

（十）审议并通过《关于使用部分超募资金进行现金管理的议案》

董事会批准公司使用总金额不超过人民币15,000万元的超募资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用，同时授权管理层在额度范围内行使投资决策权，开立或注销产品专用结算账户并签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金进行现金管理的公告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

（十一）审议并回避表决《聚辰股份2026年度董事薪酬方案》

公司全体董事对薪酬与考核委员会制订的《聚辰股份2026年度董事薪酬方案》回避表决，本方案将提交股东会审议。

本方案业经公司第三届董事会薪酬与考核委员会2026年第一次会议事前审议，全体委员对本方案回避表决，并将本方案提交董事会审议。

（十二）审议并通过《聚辰股份2026年度高级管理人员薪酬方案》

董事会批准执行薪酬与考核委员会制订的《聚辰股份2026年度高级管理人员薪酬方案》。

表决结果：同意票5票，反对票0票，弃权票0票。

本方案业经公司第三届董事会薪酬与考核委员会2026年第一次会议事前审议通过，并同意提交董事会审议。公司董事张建臣、翁华强对本方案回避表决。

（十三）审议并通过《聚辰股份2025年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨2026年度“提质增效重回报”行动方案》

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，响应上海证券交易所关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，公司于报告期内积极贯彻落实2025年度“提质增效重回报”行动方案，有效提振了投资者对公司的信任和信心，在资本市场树立了良好的企业形象。在总结过往经验的同时，公司进一步制定了2026年度“提质增效重回报”行动方案，计划通过持续优化经营、规范法人治理和积极回报投资者等方式，切实推动公司的高质量发展。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨2026年度“提质增效重回报”行动方案》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

（十四）审议并通过《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》

根据中国证监会《上市公司股权激励管理办法》以及《聚辰股份2025年限制性股票激励计划（草案）》的有关规定，董事会认为公司2025年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的授予条件已经成就。经公司2025年第一次临时股东大会授权，董事会决议以2026年3月20日作为本次激励计划预留部分限制性股票的权益授予日，向5名激励对象授予5.30万股预留部分限制性股票，授予价格为48.00元/股。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本议案所议事项业经公司第三届董事会薪酬与考核委员会2026年第一次会议事前审议通过，并形成《聚辰股份董事会薪酬与考核委员会关于2025年限制性股票激励计划预留部分授予激励对象名单的核查意见（截至授予日）》。

（十五）审议并通过《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票及办理相关事项的议案》

根据《上市公司证券发行注册管理办法》，董事会提请公司股东会授权董事会向特定对象发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票并办理相关事项，授权期限自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。

鉴于简易程序再融资只能通过年度股东会进行授权，自2021年年度股东大会起，公司历年年度股东大会均授权董事会提前筹划相关简易程序的准备事宜，以备遇到突发事件需采用简易程序实施必要的再融资。截至本公告披露之日，公司尚未实施过简易程序再融资。

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

本议案尚需提交公司股东会审议。

（十六）审议并通过《关于召集公司2025年年度股东会的议案》

董事会决议于2026年4月10日召开公司2025年年度股东会。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于召开2025年年度股东会的通知》）

表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2026年3月21日

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-017

聚辰半导体股份有限公司

2025年度募集资金存放、管理与

实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》的有关规定，现就聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额及到账时间

根据中国证券监督管理委员会作出的“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司获准向社会公开发行人民币普通股股票30,210,467股，每股面值人民币1.00元，发行价格为33.25元/股，募集资金总额为人民币1,004,498,027.75元，扣除本次发行费用人民币89,310,416.46元后，募集资金净额为人民币915,187,611.29元。

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人”）于2019年12月18日将扣除保荐承销费后的募集资金合计930,573,648.30元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“信会师报字[2019]第ZA15884号”《验资报告》。

（二）募集资金实际使用金额及当前余额

截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金795,377,771.78元（包含使用56,000,000.00超募资金永久补充流动资金），募集资金专户余额为436,065.31元，使用闲置募集资金投资结构性存款及银行大额存单的余额为80,000,000.00元。报告期内，公司募集资金专户资金变动情况如下：

■

注：经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。2026年3月16日，公司已将上述用于永久补充流动资金人民币5,600.00万元的超募资金转回至募集资金专户。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度的制定和执行情况

公司根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规建立了完善的募集资金专项存储制度，募集资金全部存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理，募集资金专户不得存放非募集资金或用作其它用途，并与保荐人中金公司、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。具体如下：

1、2019年12月12日，公司与中国建设银行股份有限公司上海张江分行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

2、2019年12月12日，公司与上海银行股份有限公司松江支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

3、2019年12月13日，公司与中国工商银行股份有限公司上海市浦东开发区支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

4、2019年12月17日，公司与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

5、2021年11月12日，公司与厦门国际银行股份有限公司北京海淀桥支行以及保荐人中金公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

6、2021年12月15日，公司注销在盛京银行股份有限公司北京五棵松支行开立的募集资金专项账户，与盛京银行股份有限公司北京五棵松支行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止；

7、2023年5月16日，鉴于公司对“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金永久补充流动资金，公司注销在中国建设银行股份有限公司上海张江分行开立的募集资金专项账户，与中国建设银行股份有限公司上海张江分行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止；

8、2023年8月14日，鉴于公司对“研发中心建设项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金永久补充流动资金，公司注销在上海银行股份有限公司松江支行开立的募集资金专项账户，与上海银行股份有限公司松江支行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止；

9、2024年3月22日，鉴于公司对“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金永久补充流动资金，公司注销在中国工商银行股份有限公司上海市浦东开发区支行开立的募集资金专项账户，与中国工商银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、保荐人中金公司签署的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

以上《募集资金专户存储三方监管协议》明确了各方的权利和义务，主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》一致，不存在重大差异。（详见公司分别于2019年12月20日、2021年11月13日、2023年4月29日以及2023年12月29日披露的《聚辰股份首次公开发行股票科创板上市公告书》、《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》、《聚辰股份关于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》）

2025年度，除前述已披露的销户事项外，上述监管协议履行正常。

（二）募集资金专户存储情况

截至2025年12月31日，公司募集资金专户存储情况如下：

■

三、本年度募集资金的实际使用情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目（简称“募投项目”）为“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”和“研发中心建设项目”。

报告期内，公司募集资金实际使用情况如下：

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

报告期内，公司未使用募集资金，募集资金使用的具体情况详见本报告所附“《聚辰半导体股份有限公司2025年度募集资金使用情况对照表》”。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的情况。

（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

经第三届董事会第四次会议批准，公司使用总金额不超过人民币15,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司监事会、保荐人中金公司就本次使用部分超募资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。（详见公司于2025年3月25日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金进行现金管理的公告》）

报告期内，公司使用超募资金投资结构性存款及银行大额存单，均有保本约定，符合安全性高、流动性好的条件，已到期的产品均已如期回款。截至2025年12月31日，公司使用超募资金投资结构性存款及银行大额存单的余额为80,000,000.00元。具体情况如下：

■

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司2025年第一次临时股东大会批准公司使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。（详见公司于2025年9月20日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》）

2025年10月29日，公司自募集资金专户中合计转出人民币5,600.00万元的超募资金用于永久补充流动资金。

根据公司最新的战略安排，公司计划通过股权投资的方式进一步巩固和深化与供应商间的战略合作关系。为避免构成将超募资金变相用于高风险投资的情形，影响全体股东利益，综合考虑公司当前的资金使用状况后，经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。（详见公司于2026年2月26日披露的《聚辰股份关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的公告》）