可川科技：硅光芯片已送样，正积极开拓市场待后续进展
创始人
2026-01-20 16:08:39
0次
投资者提问：
公司7月份提到，可川光子具备PIC（光子集成电路）仿真、光电封装测试等核心技术，并可拓展至CHIPLET或CPO等下一代光模块，目前产能如何？公司也提到公司自研的硅光芯片已经流片，请问现在是否已经量产或向客户销售？谢谢！
董秘回答(可川科技SH603052)：
尊敬的投资者您好，可川光子致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发和生产，目前公司正在积极地进行市场开拓工作，已开始向客户送样。后续进展敬请关注公司公告，感谢您的关注！
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