12月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种有机硅铂金加成反应体系不完全反应程度的测试方法”的专利。申请公布号为CN121231162A，申请号为CN202511376005.9，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年9月25日，发明人张聪聪、周奎任，分类号G01N1/28、G01N1/30、G01N1/40、G01N21/3577、G01N31/16、G01N21/73。

专利摘要显示，本发明涉及催化测试方法技术领域，具体为一种有机硅铂金加成反应体系不完全反应程度的测试方法。包括包括如下步骤：S1.将待测样品经萃取处理后测定，得到典型基团R的摩尔数；S2.将经步骤S1得到的参量带入指定算式中，得到待测样品未反应活性基团残余度PR；本发明提出的测试方法能够有效计算有机硅铂金加成反应体系残余含量，对硅铂金加成反应体系产品的不稳定及性能异常提供理论指导，为有机硅铂金加成反应体系提供理论基础，便于有机硅铂金加成反应体系异常解析。

世华科技成立于2010年4月14日，于2020年9月30日在上海证券交易所上市，注册和办公地址均为江苏省苏州市。它是国内领先的功能性材料供应商，技术实力强，产品应用广泛且具高附加值。

世华科技主营业务为功能性材料的研发、生产及销售，所属申万行业为电子 - 其他电子Ⅱ - 其他电子Ⅲ，概念板块涵盖中盘、融资融券、新材料。

2025年三季度，世华科技营业收入达8.45亿元，在33家企业中排名第24，与第一名中电港的505.98亿元、第二名香农芯创的264亿元差距较大，行业平均数为48.46亿元，中位数为20.58亿元。净利润为3.16亿元，行业排名第4，第一名沃尔核材8.83亿元，第二名深圳华强4.26亿元，行业平均数为1.39亿元，中位数为8219.57万元。

苏州世华新材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

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