12月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司申请一项名为“负压驱动的半导体开关器件”的专利。申请公布号为CN121239200A，申请号为CN202511572942.1，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年10月30日，发明人李海松、张弛、祖健，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师高晓艳，分类号H03K17/16、H10D84/82、H03K17/56。

专利摘要显示，本申请提供一种负压驱动的半导体开关器件，属于半导体技术领域。该半导体开关器件包括：至少一个正向导通阵列以及至少一个反向导通阵列，各正向导通阵列及各反向导通阵列均部署在同一半导体衬底上；各正向/反向导通阵列中均包括多个高电子迁移率晶体管，各高电子迁移率晶体管的结构和工艺参数相同；各正向导通阵列的栅极均与外部驱动电路的输出端连接，各反向导通阵列的栅极与源极连接，各正向/反向导通阵列的漏极均与主功率回路连接，各正向/反向导通阵列的源极均接地。本申请可以解决氮化镓半导体开关器件的提升抗干扰能力和降低反向续流损耗之间的矛盾。

芯朋微成立于2005年12月23日，于2020年7月22日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为江苏省无锡市。该公司是国内模拟芯片设计领域领先企业，专注电源管理芯片，具备高集成度与低功耗的技术优势。

芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务，所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，涉及华为概念、机器人概念、芯片概念等板块。

2025年三季度，芯朋微实现营业收入8.77亿元，在行业35家公司中排名第15，与第一名汇顶科技的35.21亿元、第二名翱捷科技的28.8亿元有差距，行业平均数为11.41亿元，中位数为6.24亿元；净利润达1.77亿元，行业排名第7，第一名汇顶科技为6.77亿元，第二名圣邦股份为3.32亿元，行业平均数为2709.68万元，中位数为993.17万元。

无锡芯朋微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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