转自：中国经营报

中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道

科创板半导体设备龙头中微公司（688012.SH）日前公告，公司正在筹划购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权。

中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧在接受《中国经营报》记者采访时表示，这是中微公司通过并购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点。

实际上，不止中微公司，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。

2025年，华海清科（688120.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推进。

而“科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成。

业内人士认为，2025年科创板半导体板块的并购潮，既彰显了中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越的核心逻辑，也反映了头部企业由“国产化”向“全球一流”进阶的战略目标。

随着披露案例基数扩大，终止案例随之增加。业内人士分析，这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。半导体行业作为新质生产力的核心赛道，经过不断选择，并购市场才会进入理性繁荣的新阶段。

向全球第一梯队平台型企业看齐

12月18日，中微公司披露，该公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅控股权并募集配套资金。

公告显示，杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，主要产品为12英寸的CMP设备。

中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。

“本次交易，是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。”中微公司方面在公告中表示，通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

尹志尧在接受记者采访时也直言，这是中微公司通过并购和有机生长，在5年内成为设备集团平台公司的起点。

近年来，中微公司践行平台化发展战略，除持续进行新产品开发外，公司通过投资、并购等方式布局更多产品及产业链上下游领域，形成了良好的协同效应。

2025年9月，中微公司推出6款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，为中微公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。

对于本次并购交易，业内人士对记者表示：“中微公司开始切入新的领域，应该是一个标志性事件，意味着集成电路设备头部公司已经开始谋划产业链的整合。”

业内人士观察到，随着技术积累与客户服务能力的提升，科创板半导体设备企业不再局限于单一赛道。除中微公司收购众硅科技外，华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务，也是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力，向全球第一梯队平台型企业看齐的典型案例。

2025年9月，在由《中国经营报》主办的“科创板迈向‘新高地’暨‘硬科硬客’2025年会”上，就有多家科创板半导体企业高管表示，产业集中和资源整合是行业成熟发展的自然趋势。纵观国际市场设备巨头，其内生式发展到一定程度之后，都是靠外延式并购整合实现快速成长。

科创板半导体并购“理性繁荣”

不仅是中微公司和华海清科，在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。

结合实际数据来看，“科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。今年以来，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易稳步推进。

与此同时，科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节。不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑，持续推动产业资源向优质主体集中。

此外，近期半导体领域部分并购交易终止也引发了市场关注。

业内人士分析，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。

“但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。”上述人士补充解释，终止交易并非放弃整合，也可能是企业战略聚焦的主动选择。

记者梳理发现，芯原股份（688521.SH）便是一例，其在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AI ASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中；而康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司，转为战略投资这家标的，也是在重组条件暂不具备情况下，更快实现技术协同的变通之举。

“随着市场环境的变化，并购交易双方对标的股权的定价产生了分歧，无法谈拢，这种情况在终止案例中较为多见。”某头部券商电子行业首席分析师对记者表示，半导体行业作为新质生产力的核心赛道，其并购重组的阵痛恰恰是未来爆发的前奏，经过不断选择，并购市场才会进入理性繁荣的新阶段。

“目前科创板半导体行业的并购重组，可以称得上‘理性繁荣’的状态。”上述首席分析师肯定地表示，并购重组能进一步优化半导体产业竞争格局，催生一些头部平台型大企业，这也有利于中国半导体产业的良性发展和国际竞争力提升。