在全球人工智能产业化进程加速的背景下，印刷电路板（PCB）作为数据中心与算力设备的关键基础组件，其技术规格与产能规模正面临新一轮升级需求。随着AI服务器、高性能计算等高端应用场景的快速扩张，市场对高层数、高密度、高传输可靠性的PCB产品需求显著提升，推动产业向高阶HDI（高密度互连）等先进制造领域集中转型。

在此产业演进阶段，资本市场成为相关企业布局技术升级与产能扩张的重要途径。沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”，002463.SZ）已正式向港交所主板递交上市申请，由中金公司与汇丰银行担任联席保荐人。若此次发行顺利完成，沪电股份将成为又一家实现“A+H”两地上市布局的PCB领域企业。

AI革命与智能汽车驱动PCB市场结构性增长

智通财经注意到，近年来，全球PCB市场正经历结构性变化，增长动力从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移。以销售收入计，全球PCB行业的市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至 2024年的复合年增长率为3.6%。预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.2%。

其中，数据通讯是增长最迅猛的领域。相关PCB市场规模预计将从2024年的218亿 美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，显著超越行业整体增速。这一增长主要由通用服务器平台升级及AI服务器需求激增所驱动。灼识咨询报告指出，在AI需求爆发的驱动下，数据中心传输速率已从400G/800G向1.6T快速演进。这一趋势对海量算力的高效管理和数据无损高速互连提出了极为苛刻的要求，使高层数、高频高速、高通流PCB更加重要。

与此同时，汽车电子的电动化与智能化趋势正创造新的蓝海。车用PCB市场预计从2024年的92亿美元增至2029年的115亿美元，复合年增长率为4.5%。高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统、以及电动汽车的动力控制系统，均对高可靠性、高复杂度的PCB产品提出海量需求。

沪电股份的核心战略正是聚焦于“数据中心+汽车电子”这两大黄金赛道。招股书显示，沪电股份是一家全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司的长期业绩增长注入动力。

根据灼识咨询的资料，以截至2025年6月30日止18个月的收入计：沪电股份的数据中心领域PCB收入位居全球第一，占全球市场份额10.3%；公司的22层及以上PCB排名全球第一，占全球市场份额25.3%；公司的交换机及路由器用PCB收入位居全球第一，占全球市场份额12.5%；公司的L2+自动驾驶域控制器高阶HDIPCB排名全球第一，占市场份额15.2%。

“数据中心+智能汽车”双轮驱动

细分来看，公司产品的应用领域可分为数据通讯、智能汽车、工业控制及其他等几大领域。

其中，数据通讯分部为公司的最主要营收来源，持续贡献七成左右的收入。根据财务数据显示，2022年至2024年，数据通讯业务收入分别为54.95亿元（人民币，下同）、58.70亿元和100.93亿元，占总营收比重由65.9%上升至75.7%，成为驱动公司业绩增长的核心引擎。尤其在2024年，随着AI服务器与高性能计算（HPC）需求爆发，AI服务器及HPC相关PCB收入达29.75亿元，同比增长133.6%，相关比重提升至22.4%；高速网络交换机及路由器收入亦保持稳健增长，达38.92亿元，占比29.2%。

智能汽车领域作为第二增长极，2024年实现收入24.08亿元，同比增长18.7%，占总营收比例为18.1%。其中，汽车智能与电动化系统收入为5.49亿元，同比增长70.6%，反映公司在新能源汽车电子控制单元（ECU）、电池管理系统（BMS）等高附加值PCB产品上的持续突破；安全系统及其他产品收入为18.59亿元，虽同比略有下滑，但仍在整体市场中占据稳定份额。

工业控制及其他业务板块收入呈下降趋势，2024年仅为3.38亿元，较2022年减少约40%，占总收入比重降至2.5%，主要受下游传统工业设备需求疲软影响。其他业务主要包括自销回收边角材料及物业销售租赁，收入规模较小，维持在3亿–5亿元区间。

从2025年上半年数据看，公司继续保持强劲增长态势：数据通讯业务收入达65.32亿元，同比增长67.3%，占总营收比重进一步提升至76.9%；智能汽车收入为14.22亿元，同比增长23.7%；而工业控制及其他业务则延续收缩趋势，收入仅1.98亿元。可见公司业务结构正加速向以AI算力和智能网联汽车为核心的高端应用转型，未来成长动能有望持续增强。

在这样的背景下，沪电股份的营收也于近年来持续增长。2022年度、2023年度、2024年度，沪电股份收入分别约为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元。2025年上半年，这一数值由去年同期的54.24亿元进一步增长至84.94亿元。

与此同时，公司盈利能力也持续增长，公司毛利率已从2022年的27.9%增长至2024年的31.7%，到了2025年上半年更进一步增长至32.3%。公司利润于2022年度、2023年度、2024年度分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元。2025年上半年公司利润更达到16.78亿元，已超2022年、2023年全年利润。

但需要注意的是，在业绩高增的背后，公司却也面临风险。与多数同业一样，公司业务高度依赖海外市场。根据招股书披露，公司于2022年、2023年、2024年以及2025上半年，来自境外销售的收入分别约为62.94亿元、72.18亿元、111.04亿元及68.93亿元，占总收入的比例分别高达75.5%、80.7%、83.2%及81.1%。

这一业务结构意味着，公司的经营业绩在很大程度上受到国际贸易政策、地缘政治关系、目标市场经济状况及汇率波动等多重外部因素的直接影响。尤其近年来，全球科技产业链加速重构，部分国家推动“去风险化”或本地化制造策略，可能对公司的出口导向型业务模式构成潜在挑战。此外，若主要客户所在地区（如北美、欧洲）因经济周期下行或技术投资节奏调整而削减资本开支，亦可能对公司订单能见度与产能利用率造成直接影响。因此，如何在维持海外高端市场份额的同时，加快国内AI算力基建、智能汽车等新兴领域的本土化布局，将成为公司平衡增长与风险的关键战略方向。

综上所述，沪电股份凭借在高端PCB领域的深厚技术积累、全球领先的客户资源以及聚焦“数据中心+智能汽车”双轮驱动的战略定力，已牢牢把握住人工智能与电动智能网联浪潮带来的历史性机遇。公司营收与利润持续高增长，产品结构不断向高附加值领域优化，展现出强劲的成长韧性与行业领导力。

然而，面对日益复杂的国际环境与产业链重构趋势，沪电股份也面临一定风险，公司亟需在巩固海外高端市场份额的同时，加速拓展国内AI算力建设、新能源汽车及信创等新兴应用场景，推动“内外并举”的均衡发展。

随着H股上市进程的推进，公司有望借助“A+H”双资本平台，进一步强化全球产能布局、技术研发投入与供应链韧性，为长期可持续增长注入新动能。