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(来源:雷峰网)
雷峰网·鲸犀获悉,全球消费级3D打印品牌快造科技(Snapmaker)正式宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设,加速推动消费级3D打印技术普及。
早些时候,快造科技U1 众筹一上线,就以不到三天时间突破1000万美元的众筹成绩,刷新了3D打印机众筹的全球纪录。不久之后,这家公司的估值随之翻倍。
快造科技方面向雷峰网·鲸犀透露,目前快造科技U1 众筹订单已全部发货,计划于2026年第一季度全球上市,公司明年营收有望实现数倍增长。其中,快造科技U1已于近期在国内上线,首发价格国补后低至4504元,并且为众筹用户补差价。
自2016年成立以来,快造科技开创了三合一多功能细分品类,并创新性推出 SnapSwap™独立四头并联系统,后者验证了市场对高效多色打印的强劲需求。
对于本轮融资,快造科技创始人陈学栋表示,“我们将重点推进三方面工作:一是加速核心技术研发,攻克多色打印、高速成型等用户痛点;二是拓展全球人才布局,特别是招募硬件研发、AI 软件与内容生态等领域的顶尖人才;三是构建开放生态,联合创作者、开发者与供应链伙伴,降低创造门槛,让3D打印成为人人可用的‘通用性’创造工具。”
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