9月1日,寒武纪跌0.29%,成交额107.31亿元。两融数据显示,当日寒武纪获融资买入额8.36亿元,融资偿还7.76亿元,融资净买入5916.64万元。截至9月1日,寒武纪融资融券余额合计180.00亿元。
从融资指标来看,寒武纪当日融资买入8.36亿元。当前融资余额178.84亿元,占流通市值的2.56%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:寒武纪融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-01 | 83,560.75 | 77,644.11 | 5,916.64 | 1,788,445.28 | 2.56 |
| 2026-08-31 | 100,212.78 | 122,986.18 | -22,773.4 | 1,782,528.64 | 2.55 |
| 2026-08-28 | 98,063.6 | 101,914.61 | -3,851.01 | 1,805,302.03 | 2.74 |
| 2026-08-27 | 115,215.46 | 92,143.26 | 23,072.2 | 1,809,153.04 | 2.75 |
| 2026-08-26 | 83,551.69 | 112,404.46 | -28,852.77 | 1,786,080.84 | 2.78 |
| 2026-08-25 | 124,204.98 | 114,721.33 | 9,483.65 | 1,814,933.62 | 2.86 |
| 2026-08-24 | 154,985.57 | 140,821.76 | 14,163.8 | 1,805,449.97 | 2.96 |
| 2026-08-21 | 74,384.24 | 101,675.01 | -27,290.77 | 1,791,286.16 | 2.75 |
| 2026-08-20 | 124,382.97 | 130,874.24 | -6,491.27 | 1,818,576.93 | 2.86 |
| 2026-08-19 | 142,375.37 | 190,403.96 | -48,028.59 | 1,825,068.21 | 2.77 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。寒武纪9月1日融券偿还2250.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额22.18万元;融券余量10.39万股,融券余额1.15亿元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:寒武纪融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-01 | 0.02 | 0.23 | -0.2 | 11,526.84 | 10.39 | 0.02 |
| 2026-08-31 | 0.4 | 0.15 | 0.25 | 11,787.88 | 10.6 | 0.02 |
| 2026-08-28 | 0.16 | 0.25 | -0.09 | 10,830.21 | 10.35 | 0.02 |
| 2026-08-27 | 0.44 | 0.61 | -0.17 | 10,941.64 | 10.44 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.2 | 0.2 | 0.01 | 10,818.94 | 10.61 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 1.46 | 0.13 | 1.33 | 10,711.49 | 10.6 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0.76 | 0.58 | 0.18 | 8,984.26 | 9.27 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.47 | 0.15 | 0.32 | 9,404.42 | 9.09 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.32 | 0.18 | 0.14 | 8,859.66 | 8.76 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0.38 | 0.52 | -0.14 | 9,060.9 | 8.63 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示,国内AI芯片核心赛道的代表性企业中科寒武纪科技股份有限公司,注册经营地址坐落于北京市海淀区知春路7号致真大厦D座5层、11至13层及16层,公司于2016年3月15日完成工商注册设立,后于2020年7月20日正式登陆资本市场完成上市布局,其核心业务聚焦于覆盖云服务器、边缘计算设备、终端设备全场景的人工智能核心芯片的研发、设计与商业化销售,从当期主营业务收入的结构维度拆解,云端产品线贡献了99.98%的营收占比,边缘产品线营收占比为0.01%,其余补充类业务的营收占比为0.01%。
从股东结构来看,截至6月30日,寒武纪股东户数5.83万,较上期减少15.04%;人均流通股10782股,较上期增加76.76%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-6月,寒武纪实现营业收入59.96亿元,同比增长108.13%;归母净利润23.11亿元,同比增长122.61%。
分红方面,寒武纪A股上市后累计派现6.32亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,寒武纪十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股2201.80万股,相比上期增加1128.03万股。华夏上证科创板50成份ETF(588000)位居第七大流通股东,持股404.70万股,相比上期减少248.06万股。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第八大流通股东,持股342.72万股,相比上期减少32.80万股。易方达上证科创板50ETF(588080)位居第九大流通股东,持股243.89万股,相比上期减少110.04万股。
综合来看,寒武纪当日成交额超百亿,融资净买入叠加融券余额高企,多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比翻倍增长,基本面支撑强劲,后续行情有望在高资金关注度下随AI芯片赛道景气度持续演绎。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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