9月2日消息，国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种柔直用电容器芯子焊接工装”的专利，授权公告号CN224708682U，授权公告日为2026年9月1日。申请号为CN202521846779.9，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2025年8月28日，发明人潘焱尧、汪威、胡杰、陈春雷、周凯，专利代理机构铜陵市天成专利事务所（普通合伙），专利代理师李超，分类号H01G4/38、H01G4/228、H01G13/00。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔直用电容器芯子焊接工装，包括位于电容器组件两侧的第一限位组件和第二限位组件，所述第一限位组件和第二限位组件之间设置有锁紧定位装置，所述第一限位组件表面开有多个阵列布置的第一限位开口，所述第一限位开口内设置有第一限位爪，所述第二限位组件表面开有多个阵列布置的第二限位开口，所述第二限位开口内设置有第二限位爪，所述第一限位爪和第二限位爪均部分朝着内侧突出且均具有弹性。本实用新型能够保证芯子码放位置的准确、稳定，保证后续焊接的准确稳定，避免出现晃动、倾斜、无法限位的状态。

铜峰电子是国内薄膜电容器领域领先企业，专注薄膜电容器及相关薄膜材料研发生产，具备深厚产业积淀与技术优势。公司成立于1996年8月8日，2000年6月9日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于安徽省铜陵市。

公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，所属申万行业分类为电子-元件-被动元件，同时布局国资改革、被动元件概念、海上风电相关概念板块。

2026年上半年，铜峰电子实现营业收入6.51亿元，在19家同行业可比公司中排名第9，低于行业平均19.37亿元、高于行业中位数5.46亿元，同期行业营收前两位分别为商络电子87.22亿元、三环集团64.23亿元；当期实现净利润5345.56万元，行业排名第11，低于行业平均2.55亿元与行业中位数7345.37万元，同期行业净利润前两位分别为三环集团19.32亿元、法拉电子5.82亿元。

安徽铜峰电子股份有限公司近期专利情况如下：

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