9月2日消息，国家知识产权局信息显示，宁波康强电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装用引线框一体化制造工艺”的专利。申请公布号为CN122679903A，申请号为CN202610906522.0，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2026年6月23日，发明人黎超丰、冯小龙、张继桉、金琦峰，专利代理机构慈溪夏远创科知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师张楠，分类号H10W70/04。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装用引线框一体化制造工艺，属于半导体封装技术领域。本发明采用的技术方案为，一种半导体封装用引线框一体化制造工艺及适用于QFN或DFN封装的工艺，包括以下步骤：S1：提供铜板带基材，经第一次干膜在正面开窗，进行图形化电镀银，形成局部银层后去膜；S2：经第二次干膜在背面开窗，对背面进行图形蚀刻，形成凹槽后去膜；通过在制造阶段集成树脂填充与可润湿侧翼的直接蚀刻工艺，避免了后续机械切割来形成外露侧壁的工序，同时确保树脂表面与铜面齐平，从而实现焊点区域的光学检测可行性，具有实现AOI 100%在线全检能力、消除二次切割带来的结构缺陷、抑制侧壁氧化、消除树脂溢料缺陷以及提升焊线键合良率的优点。

康强电子是国内领先的半导体封装材料核心供应商，主营引线框架、键合丝等产品，具备深厚的技术积累与产业链配套优势。公司成立于1992年6月29日，2007年3月2日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公地点均位于浙江省宁波市。

公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，同时覆盖半导体材料、碳基半导体、专精特新三大概念板块。

2026年上半年，康强电子实现营业收入15.26亿元，在29家同行业可比公司中排名第8，高于11.48亿元的行业平均水平与5.98亿元的行业中位数，同期行业营收前两位分别为有研新材61.58亿元、雅克科技45.13亿元；当期公司实现净利润6331.61万元，行业排名第14，高于5724.4万元的行业平均数与4942.67万元的行业中位数，同期行业净利润前两位分别为雅克科技6.37亿元、江丰电子4.72亿元。从主营业务构成来看，引线框架产品贡献营收10.26亿元，占比67.20%；键合丝产品贡献营收3.05亿元，占比20.00%；电极丝产品贡献营收1.88亿元，占比12.33%；其他(补充)业务营收699.47万元，占比0.46%；模具及备件业务营收30.08万元，占比0.02%。

宁波康强电子股份有限公司近期专利情况如下：

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