8月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法”的专利，授权公告号CN121126665B，授权公告日为2026年8月28日。申请公布号为CN121126665A，申请号为CN202511479191.9，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025年10月16日，发明人姜寿福、李佳恒、马洪伟，专利代理机构苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张小培，分类号H05K1/03、H05K1/18、H05K3/34。

专利摘要显示，本发明公开了一种可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法，加工方法包括：对基板依次交替进行N次双面线路制作和N‑1次双面层压增层作业后，制得具有两组线路结构的作业板；线路结构设有N‑1层内层线路层和一层设有焊盘雏形的外层线路雏形层；在焊盘雏形外表面上镀上导电凸块；对外层线路雏形层进行闪蚀修饰、得到外层线路层，焊盘雏形成型为焊盘；将油墨干膜贴设于外层线路层上、形成防焊层，导电凸块未被防焊层覆盖；在导电凸块表面上覆设锡层，得到封装基板半成品；接着进行单元切割、清洗、检验和贴设热解膜，制得封装基板。该加工方法简单合理，所得封装基板可为后续音圈马达的一体化、大排版级封装加工提供良好技术支撑。

天眼查数据显示，江苏普诺威电子股份有限公司成立日期2004年4月9日，法定代表人马洪伟，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本14185万人民币，实缴资本14185万人民币，注册地址为昆山市千灯镇宏洋路322号。江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息178条，拥有行政许可24个。

江苏普诺威电子股份有限公司近期专利情况如下：

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