8月28日，赛伍技术涨0.68%，成交额9926.47万元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额778.15万元，融资偿还974.02万元，融资净买入-195.87万元。截至8月28日，赛伍技术融资融券余额合计2.26亿元。

从融资指标来看，赛伍技术当日融资买入778.15万元。当前融资余额2.25亿元，占流通市值的4.36%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛伍技术8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.63万股，融券余额31.03万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，2008年11月4日完成工商注册设立，2020年4月30日正式登陆境内资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于以胶黏剂为技术核心的薄膜形态高分子功能材料的全链条研发、规模化生产与市场化销售。

从股东结构来看，截至6月30日，赛伍技术股东户数5.26万，较上期减少17.00%；人均流通股8319股，较上期增加20.49%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，赛伍技术实现营业收入12.64亿元，同比减少6.53%；归母净利润-398.22万元，同比增长94.48%。

分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现3149.93万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股515.99万股，相比上期增加197.19万股。

综合来看，当前赛伍技术融资净流出、融券余额居高，多空资金分歧凸显，叠加营收同比下滑、业绩暂处微亏状态，短期股价走势偏弱，后续需关注资金回流信号与业绩修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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