8月26日，铜峰电子涨0.85%，成交额1.54亿元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额1652.33万元，融资偿还1721.60万元，融资净买入-69.27万元。截至8月26日，铜峰电子融资融券余额合计4.40亿元。

从融资指标来看，铜峰电子当日融资买入1652.33万元。当前融资余额4.40亿元，占流通市值的8.46%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。铜峰电子8月26日融券偿还1000.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1664.00元；融券余量1700.00股，融券余额1.41万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司注册经营实体坐落于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，1996年8月8日完成工商设立登记，2000年6月9日正式登陆国内资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于薄膜电容器及其配套薄膜材料的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，电容器品类贡献营收占比达47.43%，电子级薄膜材料紧随其后占比为40.25%，连接器业务占比4.56%，再生树脂业务占比2.49%，晶体器件业务占比2.43%，其余零散业务合计占比2.84%，形成了以核心电容及薄膜材料为营收基本盘、多元细分电子元器件业务协同补充的收入架构。

从股东结构来看，截至6月30日，铜峰电子股东户数9.63万，较上期增加60.16%；人均流通股6483股，较上期减少37.56%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，铜峰电子实现营业收入6.51亿元，同比减少10.57%；归母净利润5213.77万元，同比减少10.81%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现1.47亿元。近三年，累计派现5043.92万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，铜峰电子十大流通股东中，华夏节能环保股票A（004640）位居第二大流通股东，持股394.80万股，为新进股东。华夏领先股票（001042）位居第三大流通股东，持股269.78万股，为新进股东。

综合来看，当前铜峰电子股价微涨、成交额1.54亿元，融资连续多日净流出显露出部分杠杆资金的分歧，融券低位则空头动能极弱。公司上半年营收、净利润双位数下滑，基本面暂承压，后续需量能配合催化行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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