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2025年11月30日，来自上海自由贸易试验区的上海移芯通信科技股份有限公司Shanghai Eigencomm Technologies Co., Ltd.(简称移芯通信)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

移芯通信招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107911/documents/sehk25113000139_c.pdf

移芯通信，成立于2018年，作为一家无晶圆厂芯片设计公司，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发、架构及商业化。公司是全球领先的蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信。公司的芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域， 具有优化PPA(功耗、性能、面积/成本)平衡的独特优势。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按出货量计，移芯通信在蜂窝通信芯片行业位于中国第一， 全球第三；公司的NB-IoT产品亦稳居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二。

移芯通信提供覆盖低速率至高速率全场景的蜂窝通信芯片产品矩阵，为广泛的现实世界应用提供支撑。公司的芯片构成了物联网生态系统的基石，使智能表计、车辆及工业设备等物理实体能够实现无缝数据交换。此外，产品还通过矢量增强端侧AI及Open CPU技术使其具备智能，能够高效地采集、处理及交换信息，解锁了从智能传感器、AI玩具、移动支付到可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等更复杂系统的广泛应用场景。

• NB-IoT：非常适合低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能表计、环境传感器及智慧城市设备。

• 4G Cat.1bis： 为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。

• 5G RedCap（精简功能）/ LTE Cat.4与5G eMBB（增强移动宽带）： 为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。

除芯片销售外，移芯通信还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户Q提供设计服务产生收入。

股东架构

招股书显示，移芯通信在香港上市前的股东架构中，

刘石先生，合计有权行使及控制32.79%的股份；

其他投资者包括长谷英时、软银、Vertex China、启明创投、上海仁金、汇添富资本、光谷烽火、张江火炬、中金祺智、云辉投资等。

移芯通信董事会由7名董事组成，包括：

• 4名执行董事：

刘石先生(董事长、总经理)；

杨月启先生(副总经理);

郑鸿女士(研发总监兼研发副总裁);

焦昌进先生(职工代表董事、现场应用工程师总监);

• 3名独立非执行董事：

唐小燕女士(勃林格殷格翰中国财务部副总裁)；

何芹博士(上海立信会计金融学院教授)；

吴晓晴女士(曾任职于野村、新加坡银行、渣打银行、德意志银行、瑞联银行等)。

除执行董事外，高管还包括：

郝路女士(财务负责人)；

周茂女士(董事会秘书、联席公司秘书)。

招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，移芯通信的营业收入分别为人民币4.10亿、5.33亿、5.52亿和3.37亿元，相应的净利润分别为人民币-0.98亿、-1.59亿、0.12亿和0.17亿元。

移芯通信是次IPO的中介团队主要有：

中信建投国际为其独家保荐人；

安永为其审计师；

君合为其公司中国律师；

君合(香港)为其公司香港律师；

方达为其券商中国律师；

天元为其券商香港律师；

浤博资本为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

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