天承科技：7月9日获融资买入7515.76万元，融资余额6.19亿元占流通市值比例8.75%，超过近一年90%分位水平
7月9日，天承科技涨5.79%，成交额7.97亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额7515.76万元，融资偿还1.14亿元，融资净买入-3925.24万元。截至7月9日，天承科技融资融券余额合计6.20亿元。
从融资指标来看，天承科技当日融资买入7515.76万元。当前融资余额6.19亿元，占流通市值的8.75%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：天承科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-09 | 7,515.76 | 11,440.99 | -3,925.24 | 61,945.86 | 8.75 |
| 2026-07-08 | 6,101.67 | 6,657.07 | -555.4 | 65,871.09 | 9.84 |
| 2026-07-07 | 5,300.99 | 7,706.4 | -2,405.41 | 66,426.49 | 9.34 |
| 2026-07-06 | 11,142.55 | 10,079.75 | 1,062.8 | 68,831.9 | 9.66 |
| 2026-07-03 | 12,478.63 | 12,221.62 | 257.01 | 67,769.11 | 8.72 |
| 2026-07-02 | 13,480.9 | 12,350.53 | 1,130.38 | 67,512.09 | 8.12 |
| 2026-07-01 | 21,830.32 | 20,317.83 | 1,512.49 | 66,381.72 | 7.12 |
| 2026-06-30 | 23,911.05 | 24,132.35 | -221.3 | 64,869.23 | 6.58 |
| 2026-06-29 | 23,034.07 | 27,880.24 | -4,846.16 | 65,090.53 | 7.17 |
| 2026-06-26 | 41,906.48 | 26,664.19 | 15,242.29 | 69,936.69 | 7.42 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天承科技7月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6127.00股，融券余额91.52万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
| 表：天承科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-07-09 | 0 | 0 | 0 | 91.52 | 0.61 | 0.01 |
| 2026-07-08 | 0.14 | 0.18 | -0.04 | 86.51 | 0.61 | 0.01 |
| 2026-07-07 | 0 | 0.6 | -0.6 | 98.1 | 0.65 | 0.01 |
| 2026-07-06 | 0.08 | 0.2 | -0.12 | 188.13 | 1.25 | 0.03 |
| 2026-07-03 | 0.02 | 0.08 | -0.06 | 224.21 | 1.37 | 0.03 |
| 2026-07-02 | 0.1 | 0.02 | 0.08 | 250.51 | 1.43 | 0.03 |
| 2026-07-01 | 0 | 0.08 | -0.08 | 265.91 | 1.35 | 0.03 |
| 2026-06-30 | 0.16 | 0.02 | 0.14 | 297.95 | 1.43 | 0.03 |
| 2026-06-29 | 0.19 | 0.06 | 0.13 | 247.35 | 1.29 | 0.03 |
| 2026-06-26 | 0.08 | 0.25 | -0.17 | 231.18 | 1.16 | 0.02 |
资料显示，上海天承科技股份有限公司成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市，公司地址位于上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼。该公司主要从事PCB所需专用电子化学品的研发、生产与销售，其主营业务收入构成中，沉铜电镀专用化学品占比达87.68%，铜面处理专用化学品占比7.03%，其他业务占比3.89%，其他（补充）业务占比1.40%。
从股东结构来看，截至3月31日，天承科技股东户数7239.00，较上期增加25.70%；人均流通股6550股，较上期减少20.44%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，天承科技实现营业收入1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，天承科技十大流通股东中，博时新兴成长混合（050009）位居第二大流通股东，持股99.51万股，相比上期增加15.89万股。易方达供给改革混合（002910）位居第五大流通股东，持股73.27万股，为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第七大流通股东，持股62.78万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股57.75万股，为新进股东。安信睿见优选混合A（017477）位居第十大流通股东，持股43.84万股，为新进股东。博时军工主题股票A（004698）、东方红睿泽三年持有混合A（501054）退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金对天承科技交易热情高，融资余额处于高位，但当日融资净流出，筹码有分散趋势。业绩上，一季度营收和净利润同比大幅增长，表现良好。市场分歧较小，杠杆资金看多情绪占优。后续行情有望受业绩支撑，但需关注资金流向变化，若资金持续流出或影响股价表现。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。