7月9日，上海合晶涨19.99%，成交额10.76亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额8598.37万元，融资偿还7697.55万元，融资净买入900.81万元。截至7月9日，上海合晶融资融券余额合计3.42亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入8598.37万元。当前融资余额3.39亿元，占流通市值的2.45%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶7月9日融券偿还400.00股，融券卖出1.99万股，按当日收盘价计算，卖出金额80.14万元；融券余量6.80万股，融券余额273.91万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，于1994年12月1日成立，并于2024年2月8日成功上市。该公司致力于研发并应用行业领先工艺，主要为客户提供具备高平整度、高均匀性、低缺陷度特点的优质半导体硅外延片。从主营业务收入构成来看，硅外延片占比达94.11%，硅材料占比为5.21%，其他（补充）业务占比0.68%。

从股东结构来看，截至6月30日，上海合晶股东户数2.37万，较上期增加9.44%；人均流通股14509股，较上期减少8.62%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

总的来说，7月9日上海合晶股价上涨，成交额可观，融资余额和融券余额均处高位，显示资金参与活跃但对后市走势存在分歧。业绩上，一季度营收微降、净利润降幅较大。后续行情或因多空博弈加剧而波动，投资者需关注公司业绩改善情况及市场资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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