7月9日，汉邦科技跌0.80%，成交额2224.49万元。两融数据显示，当日汉邦科技获融资买入额344.35万元，融资偿还236.12万元，融资净买入108.22万元。截至7月9日，汉邦科技融资融券余额合计9396.09万元。

从融资指标来看，汉邦科技当日融资买入344.35万元。当前融资余额9372.52万元，占流通市值的4.74%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。汉邦科技7月9日融券偿还0.00股，融券卖出2861.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.09万元；融券余量9511.00股，融券余额23.57万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，江苏汉邦科技股份有限公司坐落于江苏省淮安经济技术开发区新竹路10号以及淮安经济技术开发区集贤路1 - 9号，于1998年10月28日成立，并将于2025年5月16日上市。该公司主要聚焦于为制药、生命科学等领域提供专业的分离纯化装备、耗材、应用技术服务以及相关技术解决方案。从主营业务收入构成来看，专用设备制造占据了高达99.97%的比例，其他（补充）业务仅占0.03%。

从股东结构来看，截至3月31日，汉邦科技股东户数4890.00，较上期增加0.00%；人均流通股3599股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，汉邦科技实现营业收入1.95亿元，同比增长17.80%；归母净利润1845.61万元，同比增长66.22%。

分红方面，汉邦科技A股上市后累计派现1936.00万元。

总的来说，当前资金对汉邦科技参与度活跃，但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，2026年一季度营收与利润同比均显著增长，表现良好。后续行情或受多因素影响，鉴于市场博弈情绪浓，股价走势存在不确定性，投资者需密切关注公司动态与市场变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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