7月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司、盛美半导体设备（成都）有限公司申请一项名为“RF连接器”的专利。申请公布号为CN122338464A，申请号为CN202510013836.3，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2025年1月3日，发明人戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号H01R13/02、H01R13/40、H01R24/40。

专利摘要显示，本申请提出的RF连接器，包括：端子，为圆筒状，用于套设在喷淋头的轴的顶端；弹片，多个弹片沿周向排布在所述端子的内侧，所述弹片用于与所述轴的顶端导电接触；线缆，所述线缆的一端与所述端子连接，另一端用于与RF电源连接；其中，所述端子和弹片均由导电材料制成。本申请通过端子和弹片将RF连接器套设在喷淋头的轴的顶端，相对于铜排和螺钉的固定方式，更加灵活、易于拆卸，而且RF传输更加稳定。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目183次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息733条，拥有行政许可32个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，盛美半导体设备（成都）有限公司成立日期2024年12月24日，法定代表人王坚，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本1410万人民币，实缴资本1410万人民币，注册地址为成都高新区天全路177号2号楼。盛美半导体设备（成都）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息6条，拥有行政许可1个。

盛美半导体设备（成都）有限公司近期专利情况如下：

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