盛美上海申请晶圆处理相关专利，该方法装置通过特定喷洒操作提高晶圆处理良率_财经一览

盛美上海申请晶圆处理相关专利，该方法装置通过特定喷洒操作提高晶圆处理良率

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2026-07-04 09:25:59

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7月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和装置”的专利。申请公布号为CN122341090A，申请号为CN202510010070.3，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2025年1月2日，发明人殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师骆希聪，分类号H10P50/64、H10P70/00、H10P72/00、H10P72/76、B08B3/02、B08B3/10、B08B3/08、B08B13/00。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种晶圆处理方法和装置，晶圆处理方法包括旋转晶圆；通过第一喷嘴向晶圆中心喷洒预设时间的第一液体；继续喷洒第一液体，并通过第二喷嘴向晶圆表面喷洒第二液体，第二液体的着液点落在第一位置与晶圆中心之间，第二液体在第一位置受到的离心力小于第二液体向着液点外扩散的力；在第二液体到达晶圆中心后，停止向晶圆中心喷洒第一液体。本申请的晶圆处理方法和装置能够提高晶圆处理良率。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目183次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息733条，拥有行政许可32个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请号	申请日期	公开(公告)号	公开(公告)日期	发明人
1	薄膜沉积装置及沉积方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610011040.9	2026-01-06	CN122039027A	2026-05-15	朱志君、赵伟、纪海远
2	检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202610001596.X	2026-01-04	CN122063350A	2026-05-19	罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山
3	基片湿法处理装置及基片处理设备	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511696240.4	2025-11-19	CN121149062A	2025-12-16	李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱
4	一种传感器校准装置及基板清洗机	发明专利	公布	CN202511565215.2	2025-10-30	CN121540106A	2026-02-17	陈远、赵运翔、何西登
5	基板处理装置	发明专利	授权	CN202511376375.2	2025-09-25	CN120878605B	2026-04-17	苏政、贾社娜、邓新平
6	处理液供给机构及涂覆装置	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511292109.1	2025-09-11	CN120790418A	2025-10-17	程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植
7	供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质	发明专利	授权	CN202511292108.7	2025-09-11	CN120767230B	2026-01-27	苏政、贾社娜、李彬、邓新平
8	排气用防腐组件及炉管设备	发明专利	授权	CN202511100391.9	2025-08-07	CN120591755B	2025-12-12	段航、周冬成
9	单片晶圆干燥设备及干燥方法	发明专利	发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布	CN202510873904.3	2025-06-27	CN120403215A	2025-08-01	谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源
10	薄膜沉积装置及薄膜沉积方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510874680.8	2025-06-27	CN120366747B	2025-09-23	戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊
11	基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备	发明专利	授权、公布	CN202510780743.3	2025-06-12	CN120319704B	2025-10-17	许创威、贾社娜、张大海
12	密封件	外观专利	授权	CN202530280752.7	2025-05-19	CN309744402S	2026-01-23	付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民
13	双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510594876.1	2025-05-09	CN120127033B	2025-08-15	谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源
14	晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510526003.7	2025-04-25	CN120072715B	2025-07-25	王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕
15	化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510432151.2	2025-04-08	CN119934438B	2025-08-08	陶泽魏、胡海波、张晓燕
16	炉管设备	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510312070.9	2025-03-17	CN119824390B	2025-07-11	杨扬、贾社娜、张大海
17	进气管及炉管设备	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510295477.5	2025-03-13	CN119800332B	2025-07-04	蒯蔚、周冬成、蒋攀辉
18	基板处理设备及方法	发明专利	实质审查的生效、实质审查的生效、公布	CN202510114602.8	2025-01-23	CN120143565A	2025-06-13	徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚
19	晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510066274.9	2025-01-16	CN119480619B	2025-04-25	戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕
20	喷淋头	发明专利	公布	CN202510013814.7	2025-01-03	CN122327194A	2026-07-03	戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
21	喷淋头	发明专利	公布	CN202510013820.2	2025-01-03	CN122327195A	2026-07-03	戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
22	RF连接器	发明专利	公布	CN202510013836.3	2025-01-03	CN122338464A	2026-07-03	戴明宇、朱志君、贺斌、费红财、田连刚、程景丽、金京俊
23	清洗设备及清洗方法	发明专利	公布	CN202510007233.2	2025-01-02	CN122341097A	2026-07-03	麻森朋、杨宏超
24	晶圆处理方法和装置	发明专利	公布	CN202510010070.3	2025-01-02	CN122341090A	2026-07-03	殷永飞、张晓燕、初振明、程龙跃、范心海、张忠龙
25	晶圆对中方法	发明专利	公布	CN202510007202.7	2025-01-02	CN122341140A	2026-07-03	贾福金、王文军、张晓燕
26	半导体设备	发明专利	公布	CN202411934078.0	2024-12-25	CN122318761A	2026-06-30	张忠龙、初振明、张晓燕
27	基板处理设备及基板处理方法	发明专利	公布	CN202411917716.8	2024-12-23	CN122294862A	2026-06-26	徐文华、刘阳、胡海波、张晓燕
28	用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法	发明专利	公布	CN202411853646.4	2024-12-13	CN122248988A	2026-06-19	王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕
29	电镀装置	发明专利	公布	CN202411835091.0	2024-12-12	CN122189807A	2026-06-12	任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之
30	翻转装置及基板处理设备	发明专利	公布	CN202411835174.X	2024-12-12	CN122227915A	2026-06-16	李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均
31	基板涂覆设备	发明专利	公布	CN202411824707.4	2024-12-11	CN122194571A	2026-06-12	吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷
32	面板金属沉积及减薄设备	发明专利	公布	CN202411814873.6	2024-12-10	CN122189813A	2026-06-12	金一诺、杨宏超、王坚
33	基板电镀装置、电镀设备及基板电镀方法	发明专利	公布	CN202411806689.7	2024-12-09	CN122169189A	2026-06-09	朱志君、王坚
34	基片处理装置	发明专利	公布	CN202411806716.0	2024-12-09	CN122206198A	2026-06-12	李昱、王文军、张晓燕
35	晶圆刻蚀方法	发明专利	公布	CN202411796919.6	2024-12-06	CN122206188A	2026-06-12	陈子山、程龙跃、初振明、张晓燕
36	方形基板处理方法和装置	发明专利	公布	CN202411777413.0	2024-12-04	CN122161398A	2026-06-05	吴勐、王坚、贾照伟、金一诺
37	泄漏检测系统及清洗设备	发明专利	公布	CN202411766935.0	2024-12-03	CN122142013A	2026-06-05	路添竣、邓新平
38	喷嘴组件及基板处理装置	发明专利	公布	CN202411753675.3	2024-11-29	CN122098874A	2026-05-29	徐飞、袁祎、吴均、程成、王晖、李康植
39	机械手、基片处理设备及机械手的故障检测方法	发明专利	公布	CN202411745347.9	2024-11-29	CN122100059A	2026-05-29	刘权、贾社娜、张大海
40	用于喷淋装置的流量控制方法、设备及介质	发明专利	公布	CN202411745318.2	2024-11-29	CN122124936A	2026-06-02	刘昊坤、庞昊、陈福平、王晖
41	半导体设备	发明专利	公布	CN202411717352.9	2024-11-26	CN122121581A	2026-05-29	邓新平、张健、路添竣
42	基片传输系统静电消除装置及方法	发明专利	公布	CN202411715143.0	2024-11-26	CN122121029A	2026-05-29	杨超繁、贾社娜、张大海、王晖
43	研磨头及研磨装置	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411692016.3	2024-11-22	CN122071104A	2026-05-22	王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖
44	研磨装置及研磨设备	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411692115.1	2024-11-22	CN122077511A	2026-05-26	王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖
45	封闭组件和电镀设备	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411667423.9	2024-11-20	CN122071814A	2026-05-22	吉来、汪若飞、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖
46	基板清洗装置及基板清洗方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411580035.7	2024-11-06	CN122069957A	2026-05-19	王晖、张晓燕、初振明、徐时座、单昌锋、李亚洲、周梓鑫
47	一种清洗装置和清洗方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411572087.X	2024-11-05	CN121988564A	2026-05-08	王晖、邓新平、张峰榕
48	喷淋装置及基板处理设备	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411563876.7	2024-11-04	CN122028672A	2026-05-12	陈福平、庞昊、张峰榕、王晖
49	热板降温装置及基板热处理设备	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411558781.6	2024-11-01	CN121995700A	2026-05-08	张剑松、王文军、王晖、李康植
50	衬底处理方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202411558672.4	2024-11-01	CN122028662A	2026-05-12	周世豪、张晓燕

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