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(来源:三言科技)
据快科技,6月20日,高通骁龙8E6 Pro(型号SM8975)最新架构图在社交平台提前泄露。该芯片内部衍生出两个版本,分别支持LPDDR5X和LPDDR6内存。
据此推测,骁龙8E6系列至少包含三个版本:标准版骁龙8E6、支持LPDDR5X的Pro版,以及支持LPDDR6的Pro版,以覆盖不同价位段终端需求。
类似分层策略在高通历史上已有先例,此前骁龙8E和骁龙8E5均曾划分多个版本,其中骁龙8E5曾推出8核心与7核心两种规格,7核心版本由OPPO Find N6首发搭载。
此次骁龙8E6 Pro产品思路与前代基本一致,满血版配备8核CPU集群并支持LPDDR6内存,性能释放更为激进;另一版本可能在CPU频率上有所妥协,以实现功耗与成本之间的平衡。
据悉,小米18 Pro Max将首发搭载骁龙8E6 Pro,预计采用满血版芯片,有望在今年9月正式亮相。性能方面,该芯片搭载高通自研Oryon架构,安兔兔跑分有望突破450万。图形性能上集成Adreno 850 GPU与18MB专属图形缓存。
不过,顶级性能的代价同样显著,该芯片单颗成本已突破300美元(约合人民币超2000元),较上代上涨约20%,创安卓芯片历史新高。受此影响,搭载该芯片的顶配旗舰售价将会进一步上涨。多数厂商可能仅在Pro或Ultra机型中搭载Pro版芯片,主流旗舰则选择性价比更高的标准版骁龙8E6。
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