应用材料与博通达成合作 共同研发先进芯片封装技术
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2026-05-21 01:51:39
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经济观察网 应用材料宣布与博通合作研发新一代人工智能系统所需的先进芯片封装技术，相关合作事项已正式披露。
合作核心内容：
根据应用材料于美东时间2026年5月20日发布的公告，双方合作的核心是共同研发对新一代人工智能系统至关重要的先进芯片封装技术。人工智能的增长催生了巨大的算力需求，而先进封装及多芯片异构集成是提升系统能效的关键路径。此次合作旨在通过产业生态协同，缩短新技术从研发到商用的周期。
平台模式：
博通作为系统设计领域的顶尖企业，正式加入应用材料的EPIC（设备与工艺创新及商业化中心）平台，成为创新合作伙伴。
资源共享：
博通将共享应用材料全球创新中心的研发成果，共同推动计算系统内多芯片互连相关先进封装技术的迭代。
共同目标：
双方期望通过深度协作，加快先进封装技术的落地应用，提升芯片的每瓦性能表现，从而满足未来AI系统对更高互连密度与带宽的需求。
战略推进：
应用材料（AMAT）是全球半导体设备巨头，其EPIC中心预计于2026年投入运营，目标是缩短突破性技术的商业化周期。公司2026财年中报显示，净利润同比增长45.45%。
以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。
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