转自：中国经营网

中经记者 顾梦轩 李正豪 广州 北京报道

2026年全国两会期间，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首，其也成为代表委员们热议的重点，各方专家围绕生态构建、产业链发展等纷纷建言献策。

《中国经营报》记者注意到，2026年《政府工作报告》对集成电路产业的定位与部署，延续了国家层面对该领域的长期战略支持政策。

受访人士在接受记者采访时指出，今年两会给集成电路产业很高的政策定位。这些信号共同指向一个方向：集成电路已从“短板产业”上升为“国家战略支柱”，进入全产业链快速发展的新阶段。

六大新兴技术产业

2026年《政府工作报告》提到，2025年新质生产力稳步发展，科技创新成果丰硕，人工智能、量子科技等研发应用走在世界前列，芯片研发有了新突破，集成电路产量增长10.9%。

在2026年工作任务部署中，《政府工作报告》将集成电路产业放在了培育壮大新动能、推动高质量发展的核心位置。报告明确提出，2026年将“实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业”。

在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上，国家发展和改革委员会主任郑栅洁表示，将重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业。其中，六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人，相关产值在2025年已经接近6万亿元，预计到2030年有望再翻一番甚至更多，扩大到10万亿元以上。

南宁学院金融专家、博士石磊在接受记者采访时指出，2026年全国两会明确将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，标志着其战略定位跃升为支撑经济增长的核心产业。

《政府工作报告》提出，全链条推进关键核心技术攻关、发挥新型举国体制优势。

对此，苏商银行特约研究员张思远向记者指出，“全链条推进”意味着要从设计工具、制造工艺、封装测试、设备材料等各个环节协同发力，避免“木桶效应”。

他指出，过去我们可能在某个环节取得突破，但其他环节的短板制约了整体竞争力的提升。现在需要构建从EDA工具、IP核、设计服务到制造工艺、封装测试、设备材料的完整创新链。

金鹰基金权益研究部吴泽煌向记者指出，集成电路产业链极长且高度专业化。如果仅有设计（如AI芯片设计）处于世界前列，而上游的EDA软件、光刻胶、先进封装设备受制于人，整个产业依然可能会面临风险。

“对企业而言，落实这两点需从三个层面发力。”南开大学金融发展研究院院长田利辉向记者表示，一是主动融入国家战略，积极承接重大科技专项，在“揭榜挂帅”中担当“链主”角色；二是构建协同创新生态，牵头组建创新联合体，打通从基础研究到产业化落地的路径；三是对接耐心资本，用好超长期特别国债等政策工具，在长周期、高投入的硬科技赛道保持战略定力。

从“有没有”到“好不好”

2026年是“十五五”开局之年，相对于“十四五”，集成电路产业的政策导向已从“补短板”全面升级为“打造新兴支柱产业”。政策导向已从“解决生存问题”转向“引领发展问题”，集成电路正迎来新一轮的政策红利期，旨在通过全链条创新将其打造为真正的经济支柱。

全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风指出，将“十五五”超常规战略落地为可量化行动，加速国产芯片进入5G基站、机场离港系统等核心业务场景，推动应用从“政策驱动”转向“市场驱动”。

谈及从“十四五”到“十五五”集成电路相关政策变化的原因，石磊向记者指出，“十四五”与“十五五”在集成电路领域目标的演进，体现了从“补短板、求突破”向“锻长板、建体系”的转变，这主要源于外部环境恶化、前期成果奠定基础及新质生产力发展的需求。

“唯有体系化布局、超常规投入与市场化机制深度融合，才能达成全产业链自主可控与高质量发展的目标，为中国现代化建设筑牢坚实的‘芯’基石。”石磊说。

吴泽煌表示，目前集成电路产业解决了“有没有”的问题，需要更全面更先进。同时中国经济正向高质量发展转型，市场规模巨大的人工智能、具身智能产业需要集成电路的底座更稳固。

张思远向记者指出，实现“十五五”目标需要从多个维度协同推进。第一，要构建更加完善的创新体系。第二，要优化产业组织形态。第三，要创新政策支持方式。除了传统的财税优惠、研发补贴外，还需要探索更加市场化的支持手段。第四，要加强人才培养和国际合作。第五，要完善产业治理体系。

算电协同

今年两会，“智能经济”成为两会代表委员热议的焦点。“十五五”规划纲要明确将人工智能作为新智生产力的关键引擎，以技术自主创新筑牢现代化产业体系根基。

智能经济当前，人工智能技术的发展正在重塑集成电路产业的发展格局。一方面，AI大模型、智能体的规模化应用带来了海量的算力需求，为芯片产业打开了全新的增长空间。另一方面，AI技术也正在深度融入芯片设计、制造、封测等全流程，成为推动芯片产业技术创新的重要工具。

全国政协委员、360集团创始人周鸿祎在提案中建议，大力发展高性能、低成本的专用推理芯片。

周鸿祎建议，第一，优化算力结构，建议从“重训练”转向“重推理”，建设低时延、高密度推理算力集群，适配智能体规模化应用的算力需求；第二，推动芯片突破，大力发展专用推理芯片，这类芯片互联要求低、成本可控，中国企业具备量产能力，可大幅降低AI部署门槛，支撑边缘/端侧智能应用普及；第三，强化全国统筹布局，出台推理算力布局政策，建立“全国统筹+区域细化”的调度体系，提升算力资源利用效率，同时推动推理算力产业链自主可控。

田利辉指出，“智能经济”在集成电路领域的体现可概括为“双向赋能、一体两面”。一面是AI需求牵引芯片创新，智能体规模化应用带来海量推理算力需求，催生专用推理芯片、多核异构处理器等新赛道，芯片产业迎来结构性增长空间。另一面是芯片赋能AI落地，AI技术深度融入芯片设计、制造、封测全流程，大幅缩短设计周期、提升晶圆良率，让AI真正为芯片产业降本增效。

“更深层的体现在于‘算电协同’，超大规模智算集群与绿色电力的深度融合，正在重塑数字经济的能源底座。当芯片既是AI的‘心脏’，又是AI的‘受益者’，智能经济便有了坚实的物理基础。”田利辉说。

石磊向记者指出，智能经济在集成电路领域体现为“芯智融合”的深度协同：一方面，集成电路作为智能经济的硬件底座，支撑AI大模型、端侧智能设备（如AI手机、具身机器人）及超大规模智算集群等关键应用，催生对GPU、NPU、存算一体芯片、HBM存储和先进封装的强劲需求。

另一方面，石磊表示，“人工智能+”反向赋能芯片产业，通过AI优化芯片设计（如架构搜索、物理优化）、提升制造良率，并推动EDA工具与IP核生成智能化；同时，在政策引导下，央企国企开放智能驾驶、智慧医疗等高价值应用场景，助力国产芯片形成“场景—芯片—算法”闭环，加速从概念走向落地。“由此，集成电路既是智能经济的受益者，更是其赋能千行百业的核心载体，正深度融入‘十五五’新质生产力发展全局。”石磊说。