甬矽电子取得引线框封装相关专利，引线框解决焊料层空洞影响产品可靠性问题_财经一览

甬矽电子取得引线框封装相关专利，引线框解决焊料层空洞影响产品可靠性问题

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2026-03-07 09:24:08

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3月7日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223979110U，授权公告日为2026年3月6日。申请号为CN202520560100.3，申请公布日期为2026年3月6日，申请日期为2025年3月27日，发明人何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师崔熠，分类号H10W70/40。

专利摘要显示，本申请公开一种引线框及半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框包括金属框架以及与所述金属框架连接的基岛，所述基岛的顶面用于贴装芯片，所述金属框架上设置有引脚组件，所述引脚组件包括层叠设置且相互连接的内引脚和外引脚，所述内引脚与所述金属框架连接，所述外引脚凸出于所述金属框架和所述基岛的底面，所述内引脚用于与所述芯片连接，所述外引脚用于与线路板连接。该引线框能够解决现有的引线框基岛与PCB板焊盘焊接时焊料层之间残留的空气容易形成空洞影响产品可靠性的问题。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息455条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请号	申请日期	公开(公告)号	公开(公告)日期	发明人
1	芯片封装方法和芯片封装结构	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511804402.1	2025-12-03	CN121262910A	2026-01-02	何正鸿、李利、孙成富、张聪
2	芯片封装结构和电子器件	发明专利	授权	CN202511804404.0	2025-12-03	CN121240572B	2026-03-03	何正鸿、李利、孙成富、张聪
3	感光芯片封装结构及其制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202511682579.9	2025-11-17	CN121487380A	2026-02-06	陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕
4	引线框架封装方法和封装结构	发明专利	授权	CN202511476213.6	2025-10-16	CN120977877B	2026-01-30	何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
5	引线框架封装方法和封装结构	发明专利	授权	CN202511476211.7	2025-10-16	CN120954976B	2026-03-03	何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利
6	半导体封装结构及其封装方法	发明专利	授权	CN202511461017.1	2025-10-14	CN120957428B	2026-01-30	孙成富、钟磊、何正鸿
7	引线框封装结构及其封装方法	发明专利	授权	CN202511341087.3	2025-09-19	CN120854440B	2026-01-30	孙成富、钟磊、何正鸿
8	一种QFN封装方法	发明专利	公布	CN202511139287.0	2025-08-14	CN120977876A	2025-11-18	张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊
9	电磁屏蔽制作方法和封装结构	发明专利	授权、公布	CN202511114314.9	2025-08-11	CN120600645B	2025-11-04	何正鸿
10	传感器封装方法和传感器封装结构	发明专利	公布	CN202511104147.X	2025-08-07	CN120957505A	2025-11-14	李利、张聪、何正鸿
11	堆叠散热封装结构及其制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510934179.6	2025-07-08	CN120432452B	2025-09-30	何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵
12	堆叠散热封装结构及其制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510934179.6	2025-07-08	CN120432452B	2025-09-30	何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵
13	一种引线框架类产品的封装模块及封装方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510797112.2	2025-06-16	CN120690771A	2025-09-23	符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛
14	倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510796195.3	2025-06-16	CN120319734B	2025-09-30	何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
15	引线框封装结构及其封装方法	发明专利	授权、公布	CN202510764974.5	2025-06-10	CN120300089B	2025-09-30	何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林
16	低耦合重布线封装结构及其制备方法	发明专利	实质审查的生效、公布	CN202510706664.8	2025-05-29	CN120600718A	2025-09-05	魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超
17	芯片封装结构和芯片封装方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510694669.3	2025-05-28	CN120221512B	2025-08-26	何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵
18	堆叠封装结构及其制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510616485.5	2025-05-14	CN120127067B	2025-08-22	何正鸿、钟磊、李利
19	堆叠封装结构及其制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202510616485.5	2025-05-14	CN120127067B	2025-08-22	何正鸿、钟磊、李利
20	顶针系统及贴片封装设备	实用新型	授权	CN202520562512.0	2025-03-27	CN223979088U	2026-03-06	何正鸿、张成、吴天明、邵君燕、魏宇晖
21	引线框及半导体封装结构	实用新型	授权	CN202520560100.3	2025-03-27	CN223979110U	2026-03-06	何正鸿、吴天明、谢丹、张成、李立兵
22	一种引线框架及封装结构	实用新型	授权	CN202520211471.0	2025-02-11	CN223665450U	2025-12-12	张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒
23	吸嘴结构和贴装设备	实用新型	授权	CN202423250582.7	2024-12-27	CN223844139U	2026-01-27	何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒
24	引线框架和芯片封装结构	实用新型	授权	CN202423225153.4	2024-12-25	CN223968213U	2026-03-03	何正鸿、王立钢、田旭、张聪
25	一种框架结构	实用新型	授权	CN202423171596.X	2024-12-20	CN223693127U	2025-12-19	符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳
26	一种半导体芯片的框架结构	实用新型	授权	CN202423163957.6	2024-12-20	CN223693126U	2025-12-19	符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳
27	键合劈刀和焊接设备	实用新型	授权	CN202422925051.7	2024-11-28	CN223513910U	2025-11-04	何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成
28	一种焊盘结构	实用新型	授权	CN202422622570.6	2024-10-29	CN223487057U	2025-10-28	曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军
29	芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法	发明专利	授权、实质审查的生效、公布	CN202411488938.2	2024-10-24	CN119008553B	2025-03-07	何正鸿、宋杰、蒋瑞董
30	陶瓷基板和封装结构	实用新型	授权	CN202422355263.6	2024-09-26	CN223401596U	2025-09-30	何正鸿、陶毅、田旭、张成
31	载具矫正治具	实用新型	授权	CN202422300278.2	2024-09-19	CN223273253U	2025-08-26	何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖
32	螺母、螺栓组件及机械设备	实用新型	授权	CN202422277666.3	2024-09-18	CN223164843U	2025-07-29	何正鸿、田旭、张聪、张成
33	晶圆机械臂及晶圆处理设备	实用新型	授权	CN202422223923.5	2024-09-10	CN223167459U	2025-07-29	何正鸿、陶毅、田旭、陈泽
34	电磁屏蔽结构制作方法和封装结构	发明专利	授权、公布	CN202411252775.8	2024-09-09	CN118763006B	2024-12-20	钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿
35	电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构	实用新型	授权	CN202422193386.4	2024-09-06	CN223167481U	2025-07-29	钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿
36	引脚焊头和焊接设备	实用新型	授权	CN202422158502.9	2024-09-03	CN222999818U	2025-06-20	何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽
37	晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置	实用新型	授权	CN202422054469.5	2024-08-23	CN222924288U	2025-05-30	何正鸿、宋杰、蒋瑞董
38	晶圆容纳装置和晶圆处理设备	实用新型	授权	CN202422056978.1	2024-08-23	CN223162540U	2025-07-29	何正鸿、宋杰、蒋瑞董
39	点胶头及点胶装置	实用新型	授权	CN202421920372.1	2024-08-08	CN223010994U	2025-06-24	何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟
40	吸嘴结构和芯片吸附设备	实用新型	授权	CN202421882693.7	2024-08-05	CN222927463U	2025-05-30	何正鸿、林汉斌、张成、张聪
41	电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组	实用新型	授权	CN202421873993.9	2024-08-05	CN222927500U	2025-05-30	何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民
42	密封组件及真空装置	实用新型	授权	CN202421882325.2	2024-08-05	CN222924945U	2025-05-30	何正鸿、孙成富、曹文权、魏宇晖
43	电磁屏蔽封装结构和系统封装模组	实用新型	授权	CN202421872472.1	2024-08-05	CN222927499U	2025-05-30	何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民
44	晶圆载盘及晶圆承载装置	实用新型	授权	CN202421793072.1	2024-07-26	CN222927443U	2025-05-30	何正鸿、李利、李永帅、张成
45	一种用于划片机的防掉落装置	实用新型	授权	CN202421778798.8	2024-07-25	CN222844446U	2025-05-09	宋飞、邢鹏、吴天明、谢丹
46	芯片载板物料盒及转运装置	实用新型	授权	CN202421697072.1	2024-07-17	CN222927441U	2025-05-30	张超、成文涛、林汉斌、张成
47	芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法	发明专利	授权、公布	CN202410911710.3	2024-07-09	CN118471935B	2024-11-05	何正鸿、李利、钟磊
48	半导体封装结构及其制备方法	发明专利	授权、公布	CN202410889450.4	2024-07-04	CN118431177B	2024-10-29	何正鸿
49	一种引线框架的基岛	实用新型	授权	CN202421503306.4	2024-06-27	CN222749492U	2025-04-11	符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳
50	一种QFN引线框架	实用新型	授权	CN202421501628.5	2024-06-27	CN222749491U	2025-04-11	符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳

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