3月7日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法”的专利,授权公告号CN114566542B,授权公告日为2026年3月6日。申请公布号为CN114566542A,申请号为CN202210195669.5,申请公布日期为2026年3月6日,申请日期为2022年3月1日,发明人姜怡雯、宋金星,专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司,专利代理师郭凤杰,分类号H10D64/27、H10D30/01、H10D62/10。
专利摘要显示,本申请涉及一种屏蔽栅沟槽型场效应晶体管及其制作方法,其中,屏蔽栅沟槽型场效应晶体管包括:提供基底,并于基底内形成初始沟槽;于初始沟槽的侧壁形成第一牺牲保护层;对基底继续进行刻蚀,以于初始沟槽底部形成第一沟槽;于第一沟槽的槽壁表面形成屏蔽栅介质层;去除第一牺牲保护层,且对基底继续进行刻蚀,以将初始沟槽扩展而形成第二沟槽;形成屏蔽栅极、隔离结构、控制栅介质层以及控制栅极,屏蔽栅极形成于第一沟槽内,控制栅极形成于第二沟槽内,隔离结构形成于屏蔽栅极与控制栅极之间,控制栅介质层形成于控制栅极与第二沟槽的侧壁之间。本申请可以在进行良好的多晶硅填充的同时,有效保证屏蔽栅极的屏蔽功能。
天眼查数据显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司成立日期2018年3月9日,法定代表人赵奇,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,企业规模为大型,注册资本838268.7172万人民币,实缴资本705908.7013万人民币,注册地址为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。绍兴中芯集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目1725次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息803条,拥有行政许可43个。
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511882683.2 | 2025-12-15 | CN121310023A | 2026-01-09 | 傅思宇、陆晓龙、徐泽洋、姚阳文 |
| 2 | 一种MEMS加速度计及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511852166.0 | 2025-12-10 | CN121276091A | 2026-01-06 | 马玉莎、张兆林、王红海 |
| 3 | 高压半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511834633.7 | 2025-12-08 | CN121310568A | 2026-01-09 | 谢仕源、吴荣成、白鑫、耿爽 |
| 4 | 麦克风及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511824007.X | 2025-12-05 | CN121262521A | 2026-01-02 | 唐丽文 |
| 5 | 产品检测方法、装置、存储介质和电子设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511823575.8 | 2025-12-05 | CN121276286A | 2026-01-06 | 孙海丽、康栋、王颖、李鹏 |
| 6 | RC-IGBT及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511808670.0 | 2025-12-03 | CN121310558A | 2026-01-09 | 唐伟闻、余龙 |
| 7 | 纳米探针的修复方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511810106.2 | 2025-12-03 | CN121522223A | 2026-02-13 | 李帅 |
| 8 | 用于CESL特性测试的测试版图及测试结构 | 发明专利 | 公布 | CN202511764655.0 | 2025-11-27 | CN121568558A | 2026-02-24 | 吴桥伟 |
| 9 | 基片背面缺陷标记方法及标记设备 | 发明专利 | 公布 | CN202511753460.6 | 2025-11-26 | CN121616539A | 2026-03-06 | 张良敏、许大建 |
| 10 | 虚拟量测方法、电子设备和可读存储介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511742208.5 | 2025-11-25 | CN121598081A | 2026-03-03 | 康栋、孙海丽、王颖、李鹏 |
| 11 | 半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511682862.1 | 2025-11-17 | CN121548044A | 2026-02-17 | 孔孟书、孙金山、顾学强、陈为立、徐剑 |
| 12 | 提高键合晶圆机械强度的方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511671695.0 | 2025-11-14 | CN121493865A | 2026-02-10 | 陆晓龙、王红海、姚阳文 |
| 13 | 薄膜沉积方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511664756.0 | 2025-11-13 | CN121428522A | 2026-01-30 | 李官勐、左中伟、李乾伟、王志军、王颖超 |
| 14 | 一种半导体器件及其制备方法和电子装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511655487.1 | 2025-11-12 | CN121398101A | 2026-01-23 | 张俊龙、黎震宇、王琛、刘国安 |
| 15 | 半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511647250.9 | 2025-11-11 | CN121536877A | 2026-02-17 | 王宇、陆晓龙、姚阳文 |
| 16 | IGBT结构及其制备方法、半导体器件 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511628929.3 | 2025-11-07 | CN121510604A | 2026-02-10 | 张玉琦、戴银、任文珍、丛茂杰 |
| 17 | 掩膜版组、芯片标识的形成方法及晶圆 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511613526.1 | 2025-11-06 | CN121232519A | 2025-12-30 | 张弓玉帛、金港杰、周旺、陈浩冬 |
| 18 | 统计过程控制方法、装置、设备及存储介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511589900.9 | 2025-11-03 | CN121350142A | 2026-01-16 | 周暐、李悦、孙海丽、项林、高菲燕 |
| 19 | 一种半导体结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511540384.0 | 2025-10-27 | CN121398069A | 2026-01-23 | 姚泽辉、李婧、张文博、金善武 |
| 20 | 屏蔽栅沟槽型晶体管的制备方法及屏蔽栅沟槽型晶体管 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511513621.4 | 2025-10-22 | CN121357933A | 2026-01-16 | 徐西贤、阚志国 |
| 21 | 沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511513278.3 | 2025-10-22 | CN121368377A | 2026-01-20 | 李宏伟、王旭 |
| 22 | 一种功率半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511474976.7 | 2025-10-15 | CN121174537A | 2025-12-19 | 胡俊杰、任文珍 |
| 23 | 半导体器件及基于其的接合状态检测方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511422267.4 | 2025-09-30 | CN121358260A | 2026-01-16 | 王涛、王红海 |
| 24 | 半导体器件及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511391055.4 | 2025-09-26 | CN121335132A | 2026-01-13 | 徐鹏、王琛、刘国安 |
| 25 | 监控结构、芯片、监控方法及光刻工艺控制系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511362916.6 | 2025-09-23 | CN121276894A | 2026-01-06 | 周义鹏、李福松、吴荣成、周旭 |
| 26 | 一种半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511328616.6 | 2025-09-17 | CN121174546A | 2025-12-19 | 周圣杰、阚志国、李远哲 |
| 27 | 一种半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511318736.8 | 2025-09-16 | CN120824256B | 2025-12-23 | 黎震宇、吴梦圆、张俊龙、王琛、刘国安 |
| 28 | 一种半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511318587.5 | 2025-09-16 | CN120824255B | 2026-02-24 | 黎震宇、张俊龙、吴梦圆、王琛、刘国安 |
| 29 | 静电放电保护电路和电子器件 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511314048.4 | 2025-09-15 | CN121355852A | 2026-01-16 | 阳平、任文珍、丛茂杰 |
| 30 | 监控退火腔室环境稳定性的方法、监控晶圆及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511290074.8 | 2025-09-10 | CN121149133A | 2025-12-16 | 金熠、尹维明 |
| 31 | 一种半导体器件和版图优化方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511291609.3 | 2025-09-10 | CN121531785A | 2026-02-13 | 白鑫、吴荣成、林润 |
| 32 | 应力隔离结构及制备方法、半导体器件及制备方法和应力隔离晶圆 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202511255701.4 | 2025-09-04 | CN120749074A | 2025-10-03 | 马玉莎、王新龙 |
| 33 | 一种LDMOS器件及其制造方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511246179.3 | 2025-09-02 | CN121038331A | 2025-11-28 | 李忠仁、何福秀 |
| 34 | 一种半导体器件的制造方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511244828.6 | 2025-09-02 | CN121038309A | 2025-11-28 | 周圣杰、阚志国、李远哲 |
| 35 | 静电放电保护电路和电子器件 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511212820.1 | 2025-08-28 | CN120728533A | 2025-09-30 | 张旭、胡俊杰、任文珍、丛茂杰 |
| 36 | 静电放电保护电路和电子器件 | 发明专利 | 授权 | CN202511212821.6 | 2025-08-28 | CN120728534B | 2026-02-03 | 张旭、胡俊杰、任文珍、丛茂杰 |
| 37 | 缺陷标记装置及标记方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511191458.4 | 2025-08-25 | CN120784180A | 2025-10-14 | 张良敏、曹润泽 |
| 38 | LDMOS器件及其制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511173678.4 | 2025-08-21 | CN121038329A | 2025-11-28 | 梁程程、张偲、刘国安 |
| 39 | 监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品 | 发明专利 | 公布 | CN202511147502.1 | 2025-08-15 | CN120998817A | 2025-11-21 | 李乾伟、秦永星、陈强 |
| 40 | MEMS惯性器件的制备方法及MEMS惯性器件 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202511127594.7 | 2025-08-13 | CN120622404A | 2025-09-12 | 张兆林 |
| 41 | TEM样品的制作方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511118501.4 | 2025-08-11 | CN120971122A | 2025-11-18 | 姜美娇、李剑 |
| 42 | SON结构的制备方法及MEMS器件 | 发明专利 | 公布 | CN202511107060.8 | 2025-08-08 | CN120943209A | 2025-11-14 | 刘艳丽、王大甲、罗传鹏 |
| 43 | 一种半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511111596.7 | 2025-08-08 | CN120957490A | 2025-11-14 | 饶泽露、范明远、王琛 |
| 44 | 开关电路 | 发明专利 | 公布 | CN202511096967.9 | 2025-08-06 | CN120979403A | 2025-11-18 | 胡俊杰、任文珍 |
| 45 | 半导体结构及半导体测试方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511090725.9 | 2025-08-05 | CN120933275A | 2025-11-11 | 陈慧秀、朱晓彤 |
| 46 | 半导体器件及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511042303.4 | 2025-07-28 | CN120887369A | 2025-11-04 | 颜福成 |
| 47 | MEMS器件及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510989822.5 | 2025-07-17 | CN120841441A | 2025-10-28 | 张兆林 |
| 48 | 半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510989821.0 | 2025-07-17 | CN120841440A | 2025-10-28 | 蔡双、王红海、王新龙、徐达武 |
| 49 | 压力传感器的制备方法及压力传感器 | 发明专利 | 公布 | CN202510967819.3 | 2025-07-14 | CN120831197A | 2025-10-24 | 王曦 |
| 50 | IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510891299.2 | 2025-06-30 | CN120727595A | 2025-09-30 | 眭小超 |
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