2026年1月16日，通富微电（以下简称“公司”）在公司会议室举行特定对象调研活动，董事会秘书蒋澍接待了鹏扬基金、泰康资产、申万菱信、拾贝投资、鑫元基金、南方基金、兴银基金、道仁资产、汇丰晋信、汇添富、长江证券、丹羿投资等12家机构代表。调研中，公司就业务布局、财务表现、募资投向及产能规划等核心问题与机构投资者进行深入交流。

公司概况：覆盖多领域封测服务 财务数据稳健增长

通富微电是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。公司在江苏南通崇川、苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区，以及江苏苏州、马来西亚槟城等地布局生产基地，并于2025年2月完成对京隆科技26%股权的收购，进一步强化高端集成电路专业测试领域的差异化竞争优势。

财务数据显示，公司近年营收及利润保持稳健发展态势。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，公司分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元；归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元，盈利水平呈现回升趋势。

核心聚焦：44亿募资投向五大方向 四大产能项目瞄准高景气领域

调研中，机构投资者重点关注公司本次向特定对象发行股票的募集资金用途。据介绍，公司本次募集资金总额不超过44亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向，其中四大核心产能提升项目合计拟投入31.7亿元，具体包括：存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投6.2亿元），剩余部分用于补充流动资金及偿还债务。

针对“存储芯片封测产能提升项目”，公司表示，该项目总投资88,837.47万元，建成后将年新增存储芯片封测产能84.96万片，有助于扩大生产规模、优化产品结构，巩固公司在存储封测领域的优势地位。

产能扩张必要性：锚定高景气赛道 破解产能瓶颈

对于四大产能提升项目的必要性，公司指出，下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与国产替代进程加速，催生大规模封测需求。当前公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募投项目聚焦存储、车载、晶圆级、高性能计算及通信等战略价值高、市场景气度高的领域，在扩充产能的同时优化产品与工艺结构，匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，旨在巩固公司在产业链中的核心支撑作用。

公司强调，将持续围绕半导体产业趋势与自身产能版图，选择符合技术演进方向、确定性强的项目进行资本投入，为境内外客户提供专业可靠的封测解决方案，推动公司核心竞争力与市场地位进一步提升。

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