邦迪智能科技申请轴向电机合纸装置及合纸系统专利，有利于提高电机定子的磁通量
创始人
2026-05-15 12:34:05
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国家知识产权局信息显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种轴向电机合纸装置及合纸系统”的专利，公开号CN122052448A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种轴向电机合纸装置及合纸系统，轴向电机合纸装置包括基座，设置在基座上的合纸组件及压纸板；基座可带动合纸组件及压纸板沿绝缘纸的长度方向移动，其中，合纸组件包括可张合的两个合纸板，在合纸时，合纸板可夹持绝缘纸的两个相对边沿，并可插入至电机定子的插纸槽内。在基座带动合纸组件移动的过程中对绝缘纸进行合纸，并通过压纸板压住合纸后的边沿改善了合纸的效果。另外，相比现有技术利用容纳槽楔的槽体进行合纸，本申请提供的合纸组件不占用槽楔的槽体，有利于提高电机定子的磁通量。
天眼查资料显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析，邦迪智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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