来源：IPO日报国际金融报

近期，国内PCB行业龙头生益电子股份有限公司（688183.SH，下称“生益电子”），发布上市以来首次股权再融资方案，拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元。

此次定增将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

扭亏为盈

根据定增预案，生益电子本次发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

据悉，生益电子成立于1985年，总部位于广东省东莞市，是专业制造高精度、高密度、高品质印制电路板（PCB）的国家级高新技术企业。

生益电子是生益科技的子公司，2021年2月25日，公司在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例“A拆A”案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元。

今年以来，公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元。

2024年，生益电子业绩表现亮眼，营收规模快速增长的同时，归母净利润实现扭亏。

具体来看，截至2024年12月31日，公司实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元，全年毛利率从2023年的10.07%大幅提升至24.95%。

亮眼的业绩表现背后，核心驱动力在于高附加值产品占比提升，例如，AI服务器PCB业务毛利率突破30%，成为利润增长的核心引擎。且公司通过导入英伟达、AMD等头部AI企业订单，以及高频高速材料研发，实现了从“量增”到“质变”的跨越。

2025年前三季度，公司业绩呈现爆发式增长，实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%；归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。

对此，生益电子表示，这一业绩增长与AI服务器需求爆发紧密相关，AI算力需求的指数级增长有力地带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张，其中对HDI板的需求尤为突出。

瞄准AI赛道

此次定增，公司拟募资26亿元，计划将资金投向三部分，分别为人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目；此外，拟将总募资额19.2%用于补充流动资金和偿还银行贷款，共计5亿元。

公司表示，本次募投项目紧密围绕主营业务开展，主要投向科技创新领域，旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场。

具体来看，人工智能计算HDI生产基地建设拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，项目位于广东省东莞市，预计总投资20.32亿元，规划建设期36个月。项目第三年开始试生产，第五年实现达产，计划年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板。

另外，智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，该项目位于江西省吉安市，由全资子公司吉安生益负责实施，预计总投资19.37亿元。

项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，第四年达产。项目完全建成后，将形成年产70万平方米高多层板的生产能力。

在定增预案中，生益电子指出，公司现有产能已难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈成为制约公司盈利能力提升的重要掣肘。如此看来，此次定增成功能否，对于生益电子来说，显得至关重要。

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