12月30日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种封装结构、封装方法及电子设备”的专利。申请公布号为CN121237777A，申请号为CN202511362830.3，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年9月23日，发明人汤红，专利代理机构上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师汤陈龙，分类号H01L23/538、H01L23/528、H10D80/30、H01L21/50、H01L21/60。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种封装结构、封装方法及电子设备，所述封装结构包括：封装基板；连接所述封装基板的第一芯片模块，所述第一芯片模块至少包括第一芯片、从第一芯片的第一面扇出的第一重布线层和从第一芯片的第二面扇出的第二重布线层，第一面与第二面相对；其中，所述第一芯片通过第二重布线层连接封装基板；布置于第一重布线层之上的多个第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片通过所述第一重布线层互联。本申请实施例提供的封装结构能够减小封装面积，增加芯片的集成度。

海光信息是国内领先的高端处理器研发企业，核心业务为研发、设计和销售高端处理器，其拥有自主可控的芯片核心技术，具备显著的技术壁垒。公司成立于2014年10月24日，于2022年8月12日在上海证券交易所上市，注册地址位于天津，办公地址位于北京。

海光信息主要从事研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计，涉及中科院系、东数西算、AIPC概念等板块。

2025年三季度，海光信息营业收入达94.9亿元，在51家同行中排名第3，远高于27.87亿元的行业平均数和11.41亿元的行业中位数，低于第一名豪威集团的217.83亿元、第二名江波龙的167.34亿元。净利润为28.41亿元，行业排名第2，高于3.08亿元的行业平均数和7294.09万元的行业中位数，仅次于第一名豪威集团的31.99亿元。

海光信息技术股份有限公司近期专利情况如下：

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方财汇数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。