21世纪经济报道记者 孙燕

12月15日，证监会国际合作司披露了关于上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。

根据备案通知书，壁仞科技拟发行不超过372458000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。该公司57名股东拟将所持合计873272024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。 

壁仞科技是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业。而在此之前，该公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案。

以通用GPU为核心 

壁仞科技由前商汤科技总裁张文于2019年创立。

在“国产GPU四小龙”中，壁仞科技与沐曦股份均选择了通用GPU（GPGPU）技术路线：壁仞更专注于高端云端大算力GPGPU，沐曦布局了更全栈的通用计算与图形渲染融合产品。

2022年，壁仞科技发布其首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm制程，创新性应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，将两颗计算核心封在一块硅Interposer上，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录。

值得一提的是，壁仞科技是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一。在国产半导体受限7nm以下工艺的现实背景下，Chiplet可以通过混合不同工艺节点（如5nm+12nm）组合，实现与全先进制程芯片相当的性能，同时降低对单一制程的依赖。

研发方面，截至2025年9月30日，壁仞科技在全球多个国家和地区累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列。

从发展路径看，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

率先实现OCS落地

围绕算力集群，今年7月，壁仞科技在2025 WAIC（世界人工智能大会）发布了联合打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。

该超节点将于上海仪电智算中心落地。在其中，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式。

据壁仞科技OCS超节点项目相关负责人董朝锋介绍，超节点架构通过深度整合GPU资源，在超节点内构建起低延迟、高带宽的统一算力实体。“当前传统风冷AI服务器的功率密度已逼近极限。一个标准机柜塞满8张高功耗GPU服务器，其散热和供电挑战巨大。”

壁仞科技联合创始人、CTO洪洲进一步指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多的计算Die、HBM Die和IO Die甚至硅光Die合封至一个芯片里，通过液冷来散热。

在国际上，光路交换（OCS）技术已被多家科技巨头探索布局，成为应对AI算力爆发式增长的关键网络解决方案。其中，Google是全球最早实现OCS大规模商用的代表，Microsoft已在研发超快OCS原型，Meta也在其AI集群架构中探索OCS方案以提升通信效率。