转自:财联社
【方邦股份:可剥铜产品订单预计在1-2年内有望加快放量】财联社12月12日电, 方邦股份在互动平台表示,公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率,目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段,预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下,可剥铜需求有望实现较快增长。
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