12月8日,纳芯微(02676.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为模拟芯片行业少数构建“A+H”双资本平台的企业。
以2024年汽车模拟芯片的收入计,纳芯微在中国汽车模拟芯片市场中位列中国厂商第一名,成为中国模拟芯片的代表性企业之一。
港股上市之际,纳芯微将香港定位为海外总部,以此作为面向世界的战略枢纽。这意味着,纳芯微赴港上市的目的不只是募集资金,也是为搭建一个高规格的出海平台。
纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在接受经济观察报等媒体采访时表示:“作为一家芯片企业,如果想真正变成全球领导者,单靠经营中国市场是不够的——哪怕中国已经是全球最大的单一市场。”
过去多年来,中国模拟芯片企业往往被困在10亿美元营收的“隐形天花板”之下。此次获得香港这一全球化新支点的纳芯微,未来能否跨越这道鸿沟?
香港支撑全球化突围
纳芯微联合创始人、副总经理、COO王一峰将中国芯片的出海之路概括为“三步走”战略:Local for Local(本地为本地), Local for Global(本地为全球), Global for Global(全球为全球)。
其中,过去两三年即是“Local for Local”阶段,即借全球芯片短缺的窗口期,以解决海外客户供应链“有无”问题的角色快速切入。“Local for Global”是当前的阶段,即凭借在国内市场与客户合作中展现的平台化规划与体系能力,获得信任,进而将合作项目延伸至国际客户的全球平台。“Global for Global”是未来的目标,即通过港股上市构建全球化资本与运营平台,在全球范围内配置资源、服务客户。
根据官方信息,在欧洲市场,纳芯微产品已量产导入某制动与底盘控制系统供应商、某热管理&车灯供应商等15家全球头部客户。在日本、韩国等东亚市场,纳芯微产品已在包括某电源与车载充电系统供应商在内的8家客户实现量产。
“我们出海并非因为国内市场竞争激烈而‘出逃’,海外市场的竞争环境其实更加恶劣。” 王升杨说。在他看来,地缘风险、深层次的文化与流程冲突、全球化复合型人才的稀缺,都是纳芯微面对的挑战。而纳芯微的应对方案包括,构建专业的合规体系以应对地缘风险,以向客户学习的姿态适应海外商业文化,采用“外派+本地化招聘”混合模式组建团队。
从全球市场看,纳芯微尽管在多个细分领域实现了突破,但公司管理层对自身与德州仪器、英飞凌等老牌国际大厂之间的差距有着清醒的认知,这种差距主要体现在两个层面。
一是产品组合的规模与完整性。王升杨表示,模拟芯片行业依赖于广泛的产品料号形成规模效应与协同优势,这不是依靠一两款爆品就能达成的。纳芯微的4000余个料号虽增长迅速,但相较于巨头们数以万计的产品库,其覆盖的广度与深度仍有待补全。
二是底层工艺平台的能力。王升杨表示,国际头部模拟芯片公司多为IDM(垂直整合制造)模式,将核心工艺掌握在自己的工厂中。而国内芯片厂商大多采用Fabless(无晶圆厂)模式,与代工厂合作。这导致通用代工厂在模拟芯片尤其是高压模拟芯片的工艺能力方面,与IDM企业的专属工艺存在差距,并非国内芯片公司的设计能力不足。
王升杨认为,这并非不可逾越的鸿沟,只是需要时间与产业链的协同努力。随着纳芯微与代工厂的合作更加紧密,双方共同快速迭代优化工艺,有望用3至5年时间逐步缩小甚至弥补这一差距。
未来,香港将在这一“追平”过程中发挥重要作用。王升杨表示,纳芯微以香港为运营中心,向海外晶圆厂下单,晶圆生产完成后无需运回国内,直接在香港流转至海外封装测试合作厂商,整个物流周转在海外完成,再通过香港分拨至各区域分公司,最终由分公司完成对终端客户的销售。
依托香港,纳芯微试图构建一个独立、高效的海外供应链闭环,这既是为了提升运营效率,也旨在为应对复杂的贸易环境提供缓冲。此外,香港顶尖的高校资源与国际化环境,也被纳芯微视作未来吸引全球研发人才的潜在基地。
“在公司规模快速扩大的过程中,人才队伍建设一直是面临的重要挑战。2018年以后,随着行业快速发展,我们就意识到人才对于科技企业尤其是芯片公司的重要性。”纳芯微联合创始人、副总经理、CTO盛云对经济观察报等媒体说。
来时之路与未来挑战
2022年4月,纳芯微在上交所科创板首发上市,公司由此进入快速发展期。从2023年第二季度到2025年第三季度,纳芯微单季度营收从约2.5亿元增长至约8.4亿元。
纳芯微这条增长曲线的起点,恰是行业“最难受”的时候。2023年初,席卷全球的芯片缺货潮结束,市场骤然进入去库存阶段。“整个行业陷入了库存过剩、产能过剩的状态,很多行业内的公司日子都不太好,包括大型企业。”王升杨回顾道。
逆势增长背后,是纳芯微在成立之初就做出的一个关键选择:避开低门槛的红海,主动切入高壁垒行业。2013年公司创立时,纳芯微便将目光投向汽车电子与泛能源(涵盖新能源发电、输电、用电侧)两个较为高端的领域。
王升杨表示,选择这两个赛道基于几个判断:它们正经历能源结构转型、汽车智能化电动化的结构性变革,会催生大量新的芯片需求;它们对产品质量和可靠性要求极高,是传统意义上认为的高壁垒行业;更重要的是,当时这两个领域的芯片国产化率非常低。
“我们觉得要从高端开始突破,而高端突破首先要从高端行业切入。”王升杨说。这一定位让纳芯微在早期避免了与众多国产模拟芯片公司在消费电子等领域进行同质化厮杀。
截至目前,纳芯微的汽车芯片累计出货量已超9.8亿颗。按中国汽车年产量测算,平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗纳芯微芯片。在新能源汽车上,这个数字达到40至50颗,且仍在快速增长。
对于纳芯微来说,一系列结构性的挑战与行业性的天花板同样清晰可见。如今,纳芯微仍处于亏损状态。王升杨没有回避这个问题,他将亏损归因于两个核心因素:一是市场竞争加剧导致毛利率下滑;二是公司为了长期发展,持续在新产品、新方向上进行高强度投入。
“此前市场价格战激烈,部分国外友商甚至针对纳芯微采取定向价格狙击。”王升杨说。他认为,这种竞争环境对所有国产芯片厂商的盈利能力构成了普遍挤压。短期来看,纳芯微的策略是坚守市场份额,确保营收规模持续增长。长期来看,纳芯微的策略是提升产品核心竞争力,这需要工艺平台、封装测试等领域相关能力的提升。
当然,亏损也与纳芯微自身战略选择不无关系。过去几年,在财务压力下,纳芯微未裁撤任何一条战略性业务线。如今在汽车领域贡献收入的成熟产品、增长型产品以及刚上市的新产品,大多是那几年亏损期集中投入的成果。
“我们的目标不是在低营收规模下追求快速盈利,而是基于较高营收规模和较强核心竞争力,实现健康可持续的盈利,目前已看到曙光。”王升杨说。
在中国模拟芯片行业,头部本土企业的营收规模常常在30亿元(约4亿至5亿美元)附近徘徊,难以突破10亿美元大关。而纳芯微2029年的目标营收高于10亿美元,这意味着其必须在四年内跨越这一门槛。
王升杨认为,能否跨越瓶颈,关键不在于产品,而在于组织能力。他将公司的成长分为三个阶段,一是创始人驱动,公司规模受限于创始人的个人精力上限,二是核心管理层驱动,公司通过组建核心管理团队,能迈向十亿美元规模,三是体系化组织驱动,即公司构建不依赖于具体个人的体系化组织能力,实现权责利的深度、有效下沉。
“第二次下沉与第一次不同……必须依靠体系支撑,而非个人推动,这也是组织能力建设的核心意义所在。”王升杨说。2025年,纳芯微首次召开面向全体管理者的领导力峰会,就是为了推动公司从团队驱动到体系驱动的变革。