近日，深圳市兆驰股份有限公司（以下简称“兆驰股份”）于2025年12月3日至5日在公司会议室接待了机构调研，副总经理兼董事会秘书单华锦女士就公司光模块业务进展、PCB产线建设、低速光模块战略布局等核心问题与机构进行了深入交流。参与本次调研的机构包括瑞民基金、浙商证券、鼎熙基金、中金资本等30家机构及个人投资者。

光模块业务：低速筑基、高速突破，海外拓展路径清晰

调研中，机构重点关注公司光模块业务的发展路径及高端市场切入策略。公司表示，光模块业务以“终端带动模块、模块验证芯片”为战略路径，当前200G及以下低速光模块已实现稳定量产并具备良好经济效益；400G/800G高速光模块样品已进入国内头部客户送样测试阶段，预计2025年第二季度可实现小批量出货。

在海外市场拓展方面，公司计划依托与国际客户在终端领域的长期合作基础，采用“终端验证+高端代工”双轨模式，以终端实测作为产品放量前提，遵循“先内部替代、再高端代工、最终出海”的渐进路径，稳步提升全球市场竞争力。

PCB产线建设：全链条协同战略落地，强化供应链自主可控

针对机构提出的PCB产线建设进展及战略逻辑问题，公司回应称，2025年下半年已启动PCB印制电路板生产线投资建设。该布局是公司践行全链条协同战略的核心举措，旨在巩固技术整合优势、强化供应链自主可控能力。通过自建产线，公司可提升产业链协同性、提高产品一致性、缩短研发周期，加速光模块与高端显示产品量产进程，同时增强在光通信及Mini/Micro LED领域的生产管控与工艺技术实力，为新兴业务扩张提供配套支撑。公司强调，PCB产线建设并非跨界扩张，而是基于核心业务和产业链布局的战略性投入。

低速光模块战略：需求刚性与规模效应驱动，支撑高速产品发展

对于市场关注的200G及以下低速光模块战略定位问题，公司表示，尽管该领域被认为技术门槛较低、毛利率不高，但具备需求刚性强、订单稳定性高、规模效应显著的特点，可为公司提供稳定现金流，同时为高速光模块研发及量产筑牢基础。未来公司将持续深耕低速光模块领域，稳固并扩大国内市场份额，构建“以低速支撑高速”的良性发展格局，驱动400G/800G等高端产品的市场渗透与盈利目标实现。

光芯片与LED业务：技术协同深化，产业链竞争力持续增强

在光芯片业务进展方面，公司透露，光芯片业务正从起步阶段迈向产业化落地，25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G DFB激光器芯片通过客户验证并处于小批量出货阶段。光芯片技术与公司现有LED技术同源，可通过技术复用与工艺协同提升研发效率及量产稳定性，完善“芯片-器件-模块”垂直一体化布局，强化供应链自主性。

LED产业链方面，公司核心竞争力源于“芯片-封装-显示”上下游深度垂直一体化布局及持续技术创新，2025年第三季度LED业务净利润占比显著，未来将结合光通信业务拓展，推动战略升级。

应收账款：结构优化可期，风险管控有效

针对应收账款规模问题，公司解释称，应收账款主要来源于海外零售渠道客户及子品牌客户，结算周期符合行业常规，客户合作逾十年履约良好，历史坏账率低，且公司购买出口信用保险管控风险。2024年应收账款上升系海外业务放量、LED产品贡献收入所致，预计随着LED等业务在国内终端客户中进一步起量，应收账款结构将趋于优化，账期压力有望缓解。

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