(来源:君实财经)
EMI 封装技术会议纪要
1、技术背景:2015 年英特尔推出 EMI 封装技术,对标 CoWoS,在 AI 芯片等 ASIC 终端具成本与性能优势,三层结构较 CoWoS 四层更简化,省略部分硅材料及封装层次,成本优势显著,适配云计算厂商价格需求。
2、技术挑战与突破:核心瓶颈为高密度互联能力,依赖 substrate 的良率与布线技术;玻璃基板是关键突破方向,可提升布线能力以满足互联密度需求。
3、玻璃基板情况:国内厦门云天、一重科技、沃格光电、戈碧迦等推进相关技术及玻璃基板研发;华为与安洁丽美维合作玻璃 + TGV 方案,探索高密度互联。
4、客户与市场:明确客户为谷歌 GPU,英特尔 GPU/CPU 等仍处自研阶段;AI / 云计算需求攀升,相关企业研发进度与市占率具投资价值;消费电子因成本高,短期内难有重大突破