EMI 封装技术会议纪要
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2025-12-04 21:01:07
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（来源：君实财经）
EMI 封装技术会议纪要
1、技术背景：2015 年英特尔推出 EMI 封装技术，对标 CoWoS，在 AI 芯片等 ASIC 终端具成本与性能优势，三层结构较 CoWoS 四层更简化，省略部分硅材料及封装层次，成本优势显著，适配云计算厂商价格需求。
2、技术挑战与突破：核心瓶颈为高密度互联能力，依赖 substrate 的良率与布线技术；玻璃基板是关键突破方向，可提升布线能力以满足互联密度需求。
3、玻璃基板情况：国内厦门云天、一重科技、沃格光电、戈碧迦等推进相关技术及玻璃基板研发；华为与安洁丽美维合作玻璃 + TGV 方案，探索高密度互联。
4、客户与市场：明确客户为谷歌 GPU，英特尔 GPU/CPU 等仍处自研阶段；AI / 云计算需求攀升，相关企业研发进度与市占率具投资价值；消费电子因成本高，短期内难有重大突破
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