11月21日,黄山谷捷股份有限公司(证券代码:301581,证券简称:黄山谷捷)发布公告称,公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,同意将“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”“研发中心建设项目”两个首次公开发行股票募集资金投资项目(下称“募投项目”)的预定可使用状态日期均从2025年12月31日调整至2027年12月31日,延期两年。公司表示,本次延期不涉及项目实施主体、募集资金用途及投资规模的变更。
募集资金及使用概况:净额4.81亿元,两建设中项目投入进度分化
据公告披露,黄山谷捷首次公开发行股票募集资金总额为5.5亿元,扣除不含增值税发行费用6871.55万元后,实际募集资金净额为4.812845亿元,该笔资金已于2024年12月27日到账。
截至2025年11月20日,公司募投项目的资金使用情况如下:
| 序号 | 项目名称 | 项目投资总 额(万元) | 调整后拟投 入募集资金 使用金额(万元) | 募集资金累 计实际投入 金额(万元) | 募集资金使 用进度 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 功率半导体模块散 热基板智能制造及 产能提升项目 | 32,846.78 | 32,846.78 | 6,125.86 | 18.65% | 建设中 |
| 2 | 研发中心建设项目 | 7,354.41 | 7,354.41 | 4,826.65 | 65.63% | 建设中 |
| 3 | 补充流动资金 | 10,000.00 | 7,927.26 | 7,943.96 | 100.21% | 已结项 |
| 合计 | 50,201.19 | 48,128.45 | 18,266.95 | - | - |
从上述数据可见,“补充流动资金”项目已完成结项,而两个建设中的募投项目投入进度分化明显:“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”累计投入6125.86万元,进度仅18.65%;“研发中心建设项目”投入4826.65万元,进度达65.63%。
两项目延期两年至2027年底 原因为资金到账滞后及动态控制进度
公告显示,本次延期涉及的两个募投项目原计划均于2025年12月31日达到预定可使用状态,调整后均延至2027年12月31日,延期时间为两年。具体调整情况如下:
| 序号 | 项目名称 | 调整前 | 调整后 |
|---|---|---|---|
| 1 | 功率半导体模块散热基板智能 制造及产能提升项目 | 2025 年 12 月 31 日 | 2027 年 12 月 31 日 |
| 2 | 研发中心建设项目 | 2025 年 12 月 31 日 | 2027 年 12 月 31 日 |
对于延期原因,黄山谷捷解释称,一方面,募集资金到账时间滞后于项目计划开始时间。公司此前以自筹资金预先推进项目,但为保障营运资金充足,直至2025年1月3日在创业板上市后,募集资金到账才进行大额投入,影响了项目实施进度。另一方面,公司结合客户需求、市场环境变化、新技术研发及新客户开发进度,对项目建设实施动态控制,审慎控制投资节奏以保障建设质量与预期效果,导致整体进度放缓。
项目重新论证:具备必要性与可行性 继续推进实施
根据监管规定,因“功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目”未完成且投入未达计划金额50%,公司对其进行了重新论证。论证结果显示,项目仍具备投资必要性与可行性。
必要性方面,新能源、人工智能、数据中心等领域的快速发展带动功率半导体散热基板需求增长,公司现有产能已难以满足市场需求,项目实施有助于提升产能、强化规模化优势。可行性方面,公司拥有10年以上经验的核心研发团队,掌握IGBT铜针式散热基板冷锻一体成型等核心技术,且与国内外知名半导体企业建立稳定合作,客户认证机制为市场拓展提供支撑。公司表示将继续实施项目,并加大客户开拓、技术研发及质量控制力度。
不影响正常经营 董事会及保荐机构均表同意
黄山谷捷强调,本次项目延期仅涉及预定可使用状态日期调整,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,不会对公司正常生产经营产生不利影响。公司将加强项目进度监督,确保按新计划推进以提高募集资金使用效益。
董事会审议认为,本次延期是基于项目实际情况及外部环境的审慎决定,符合公司长期发展规划。保荐机构国元证券亦出具核查意见,认为事项履行了必要审批程序,不涉及募投项目主体、用途及规模变更,符合相关监管规定,对此无异议。
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