（来源：半导体前沿）

尊敬的各位行业同仁：

第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。

会后将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，2023年登陆上交所科创板，其专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。

届时，来自沪硅、金瑞泓(嘉兴)、杭州中欣晶圆、上海超硅、上海合晶、河北普兴、南京晶升以及SEMI的专家将作精彩报告，欢迎大家报名参会/赞助/报告!

根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求量将有望在2025年恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如沪硅、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环、金瑞泓等企业正奋起直追。国内对硅片需求保持增长，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大规模生产和高性能计算的需求，在新兴应用场景中需求增长明显。相关企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。

AI的快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？300 mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破？

第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。

会后将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，2023年登陆上交所科创板，其专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。

会议主题

全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

——SEMI

300mm硅片制造技术难点与解决方案(标题待定)

——金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司

半导体产业与贸易战对大硅片市场的影响(标题待定)

——上海硅产业集团股份有限公司

12寸硅片的特色技术及定向应用

——上海合晶硅材料股份有限公司

硅基基石：高纯金属与电子特气掺杂材料的技术前沿与市场展望

——广东先导微电子

大尺寸碳化硅外延技术研究现状与进展

——河北普兴电子科技股份有限公司

大硅片工厂生产运营实战经验分享(标题待定)

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

AI产业爆发对大硅片需求增长分析

——上海超硅半导体有限公司

12英寸半导体硅单晶炉制造与控制技术的进展与展望

——南京晶升股份

大尺寸硅片市场供需分析及应用前景

——大硅片生产企业(待定)

电子级多晶硅项目规划与发展

——电子级多晶硅生产企业(待定)

大硅片制造的先进设备与前沿技术

——大硅片制造设备生产企业(待定)

工业参观：晶升股份——大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉关键装备上市企业。