9月10日，赛伍技术涨1.37%，成交额8863.46万元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额591.64万元，融资偿还782.59万元，融资净买入-190.95万元。截至9月10日，赛伍技术融资融券余额合计2.19亿元。

从融资指标来看，赛伍技术当日融资买入591.64万元。当前融资余额2.19亿元，占流通市值的4.23%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛伍技术9月10日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1181.00元；融券余量2.60万股，融券余额30.71万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，2008年11月4日完成工商设立登记，2020年4月30日正式登陆资本市场完成挂牌上市；公司核心业务锚定以胶黏剂为技术核心的薄膜形态高分子功能材料赛道，全链条覆盖该品类的研发、规模化生产与市场化销售环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，光伏材料板块贡献营收占比达63.63%，半导体、电气、交通运输工具材料（SET）板块占比为26.50%，消费品材料板块占比3.73%，通讯及消费电子材料（3C）板块占比2.80%，光伏运维材料板块占比1.84%，其他类销售占比1.36%，发电相关业务占比0.13%，形成以光伏材料为核心支柱、多细分高景气赛道协同布局的营收结构。

从股东结构来看，截至6月30日，赛伍技术股东户数5.26万，较上期减少17.00%；人均流通股8319股，较上期增加20.49%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，赛伍技术实现营业收入12.64亿元，同比减少6.53%；归母净利润-398.22万元，同比增长94.48%。

分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现3149.93万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股515.99万股，相比上期增加197.19万股。

综合来看，赛伍技术当日微涨1.37%，成交额不足9000万元，融资净偿还叠加融券余额高位，多空分歧下资金交投偏淡。公司上半年营收微降、仍处小幅亏损区间，后续需关注基本面修复能否带动资金情绪回暖。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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