9月9日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法”的专利。申请公布号为CN122704843A，申请号为CN202610927683.8，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2026年6月25日，发明人任杨波，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师曹廷廷，分类号B81C1/00、B81C3/00。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件的制备方法，包括：提供第一衬底，在第一衬底上形成氧化层和种子层，对种子层和氧化层进行图形化；外延形成单晶硅层位于第一衬底上，以及外延形成多晶硅层位于图形化的种子层上；在单晶硅层和多晶硅层上形成引线层及层间介质层，在引线层和层间介质层上形成键合层；提供第二衬底，将第二衬底与键合层键合；去除第一衬底和图形化的氧化层以暴露单晶硅层，刻蚀单晶硅层形成关键梁；以及，刻蚀关键梁下方的层间介质层以形成空腔。本发明能够节约物料成本，并提升器件性能。

芯联集成成立于2018年3月9日，2023年5月10日登陆上海证券交易所，注册及办公地均位于浙江省，是国内领先的特色工艺晶圆代工服务商，聚焦MEMS与功率器件赛道，具备全流程代工技术优势。

芯联集成主营业务覆盖MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，可为客户提供一站式系统代工解决方案，所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，同时布局第三代半导体、模拟芯片、光伏玻璃相关概念赛道。

2026年上半年，芯联集成实现营业收入45.62亿元，在7家同行业可比企业中排名第5，当期行业营收第一名中芯国际达386.35亿元，第二名华虹宏力为95.74亿元，行业平均营收93.45亿元，行业中位数为59.57亿元；同期公司实现净利润4136.02万元，同样在7家可比企业中位列第5，行业净利润第一名中芯国际为64.39亿元，第二名赛微电子达26.75亿元，行业平均净利润14.11亿元，行业中位数为2.22亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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