9月8日，本川智能(300964)连续发布两条公告。

公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元。

同时，公司全资子公司珠海硕鸿拟使用不超过10亿元投资建设珠海硕鸿(二期)多层高端互连产品华南智造基地项目，产品包括高密度互连(HDI)板、高多层板、任意阶HDI板等高端电路板产品。

公告显示，本川智能在南京的项目资金来源为自有及自筹资金，项目达产后预计年产值达20亿元，年税收不低于6000万元。项目达产后除了新增年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产能，还将部分投入用于研发团队组建、核心技术迭代及产品优化更新。

另一项目实施地位于珠海金湾区，毗邻粤港澳大湾区电子信息产业集群；项目依托现有厂区实施扩建，采用全流程智能化生产模式。本项目计划购置高精度LDI激光直接成像曝光机、AVI、全自动层合设备、镭射钻机等设备，并配套建设化学品仓库、废水处理站等附属设施，组建智能化、数字化先进电路板生产线。

同花顺iFinD数据显示，今年上半年，PCB行业净利润增速显著跑赢营收增速。Prismark预测，2026年全球PCB市场增速将维持高位，同比增长12.5%，市场规模攀升至958亿美元；按照当前发展势头，整个行业有望在2027年突破1000亿美元大关，较此前预判的2029年提前两年实现千亿目标。

细分产品结构上，目前全球PCB主要分为通用板、多层板、HDI板、封装基板、软板五大品类，其中高多层板、HDI板、IC封装基板成为增长三驾马车。高密度互连（HDI）板、高多层板、任意阶HDI板等高端互连电路板是电子硬件的核心基础载体。

不过，繁荣背后，全产业链供需紧张的问题显现，高多层PCB板及高阶HDI板行业供需格局持续偏紧。根据Atlas此前报告，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%—100%，扩产存在困难。

值得注意的是，近期，市场上频频传来PCB厂商扩产消息。8月28日晚间，生益电子宣布，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。

生益电子表示，该项目建成后，将扩大公司HDI产品产能和公司经营规模，进一步提升公司盈利水平和行业竞争力。

本川智能也表示，预计对公司2026年度经营业务不构成重大影响，但随着项目建成投产，预计将对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响。不过，公司也提醒，项目存在较高的技术门槛，项目建成后可能存在产品工艺落地不及预期、订单不足、产品价格下行、核心技术人才流失、核心工艺技术外泄等风险。