（来源：老张投研）

半导体硅片，全线涨价！

历经3年的行业去库存，2026年，半导体硅片行业进入涨价周期。

2026年上半年，全球三大硅片巨头信越化学、SUMCO、环球晶圆已经开启两轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%。

多家国内企业也在半年报中表示硅片行业已经重回涨价周期。

目前，6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调，这是行业三年多以来首次大规模全尺寸调价。

按理说，涨价理应带来业绩改善。

目前，从半年报来看，各硅片厂商业绩仍存在一定分化。

沪硅产业、西安奕材仍在亏损，上海合晶和神工股份净利润分别为0.27亿元和0.41亿元，同比分别下降55.22%和15.87%。

为什么会出现这种情况？

半导体硅片是芯片制造的核心衬底原材料，然而半导体硅片的涨价传导却相对滞后。

在2023至2025年的行业低谷期，为了维持现金流，硅片厂商普遍与下游晶圆厂签订了长达数年的低价长协合同。这导致在AI需求爆发时，硅片厂只能按历史低价交付，成为产业链上“最后受益”的一环。

随着这些长协订单陆续执行完毕，以及现货市场价格的上调，硅片市场才真正企稳回暖。

多家厂商在半年报中表示：预计相关涨价红利将在2026年下半年逐步释放。

相比之下，立昂微的表现格外扎眼。

2026年上半年，公司成功扭亏为盈，实现净利润0.84亿元，同比提升166.11%。

那么，立昂微究竟做对了什么？

一方面，押注重掺硅片，踩中AI算力需求爆发。

立昂微是国内最早从事半导体硅片研发制造的企业之一，从中小尺寸硅片起步，逐步完成8英寸、12英寸全尺寸产能布局。

AI训练芯片普遍采用HBM与GPU等高算力芯片封装方案，提升了对大尺寸硅片的需求。12英寸硅片凭借更高的生产效率和更低的单位成本，已成为先进制程晶圆制造的主流选择。

据测算，2026年AI对先进制程12英寸硅片新增需求达100万片/月，占全球12英寸硅片需求10%以上。

从全球竞争格局来看，半导体硅片市场长期呈现高度寡头垄断的特征。

全球硅片市场长期由信越化学、SUMCO、环球晶圆等巨头垄断，前三家合计占据全球70%以上份额。国内12英寸硅片国产化率仅约10%。

在半导体硅片制造中，“轻掺”和“重掺”是两种主流的技术路线。

轻掺硅片主打CPU、GPU、存储等先进制程，重掺硅片主打功率半导体、分立器件等，国产化相对成熟。

为应对存储市场对12英寸轻掺硅片的强劲需求，部分海外厂商正持续调整产能结构，将产线资源向12英寸轻掺产品倾斜，进一步收紧重掺硅片的市场供给，使得重掺硅片供需缺口加剧。

2026年上半年，硅片市场呈现重掺硅片涨价弹性强，轻掺硅片稳步放量局面。

立昂微的8英寸、12英寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，可以率先享受下游需求回升带来的好处。

公司在半年报中表示：当前公司12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，订单饱满。

受产能限制，8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长，部分订单出现延迟交货。

另一方面，公司12英寸硅片产能开始爬坡。

目前，国产12英寸硅片的毛利率长期低于国外，主要有三个原因。

一是价格低。

国产厂商在市场竞争中往往采用“以价换量”策略，12英寸硅片在国产替代进程中普遍较海外产品折价约两成。

二是折旧高。

硅片行业属于重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本比例近三分之二。

目前，海外成熟的12英寸产线折旧已基本摊销完毕，而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期，折旧费用对利润影响较大。

例如，2025年立昂微的固定资产折旧高达11.02亿元，直接侵蚀了当期利润。

三是验证及爬坡周期长。

一条12英寸硅片产线从投产到达产，从产能爬坡到实现稳定盈利通常需要3-5年的过程，产能投放节奏显著滞后于下游需求的爆发速度。

随着公司12英寸产线产能利用率的持续攀升，规模效应逐步显现。

2026年上半年，公司半导体硅片实现收入15.82万元（含对立昂微母公司的销售），同比增长25.68%。其中，12英寸硅片实现收入6.13万元，同比增长74.02%。

同时，产品结构也在向高端化升级。

从销售数量来看，2026年上半年，公司12英寸硅片销量112.43万片，同比增长38.55%。

其中，高附加值的外延片销量51.55万片，同比增长125.19%，营收占比已提升至67%。

出货量的激增有效摊薄了折旧、电力等固定成本，使得单位生产成本下降，有效推动了整体盈利水平的修复。

2026年上半年，公司半导体硅片业务的毛利率达到了15.29%，较年初提升了近10个百分点。

业绩刚刚扭亏，立昂微就抛出了一份30亿元的扩产计划。

8月26日，立昂微发布公告，拟建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，其中固定资产投资约29亿元，建设周期为5年，完全达产后预计实现年产值超过13亿元。

值得注意的是，这并非立昂微唯一的在建项目。

2026年5月，立昂微表示现阶段主要推进三个既有项目，总投资约57.94亿元。

算上最新的30亿元项目，公司在12英寸硅片上的总规划投资已超过87亿元。

不过，半导体硅片属于典型的重资产行业，新增30亿元的投资必然会带来固定资产折旧的增加。

如果产能爬坡阶段的收入增长不能覆盖新增折旧，公司的经营业绩可能会受到影响。

并且，公司上半年0.84亿元的归母净利润中，公司持有的芯联集成股权贡献了6141.91万元的公允价值变动收益。扣除非经常性损益后，公司归母净利润仅为2925.07万元。

换言之，公司主业盈利能力的修复才刚刚起步，远未到可以“高枕无忧”的程度。

对立昂微而言，周期的上行只是给了它一张入场券，真正的考验，才刚刚开始。