21世纪经济报道记者 雷晨 柏林报道

2026年二季度，DRAM在旗舰机物料清单上首次超越SoC，成为最贵的单一元器件。这个标志性变化，来自Counterpoint Research 7月29日的内存价格跟踪报告。

上游涨价，下游承压，中间站着手机厂商。9月3日，IFA 2026媒体日，小米集团总裁卢伟冰在柏林接受21世纪经济报道等媒体群访，这是他将近20天海外出差的最后一站。四天后，小米18 Fold将在北京发布，定价过万，卢伟冰已在直播中交过底。

这台尚未上市的手机，恰好站在两条产业链的交汇点：头顶是涨价的存储，内核是自研的芯片。这场群访里，他把两笔账都摊开算了。

存储涨价的推手并非手机行业的传统周期，而是AI。早在2025年11月的财报电话会上，卢伟冰就判断，AI催生的高带宽内存需求井喷，挤占了常规内存产能，这轮涨价将是长周期。

TrendForce的逐季数据显示：2026年一季度，DRAM合约价环比上涨90%至95%；二季度再涨58%至63%；三季度预计涨13%至18%，涨幅收窄，但方向未改。花旗1月将2026年DRAM全年均价涨幅预期上调至88%。Counterpoint测算，DRAM与NAND合计占手机物料成本的比例，从2025年一季度的13%飙升至2026年二季度的49%。

AI驱动的涨价，AI本身值这个价吗？现场有人把问题抛给卢伟冰。他回答：“所有的泡沫在没有破灭之前都不叫泡沫，所以我很难评价AI有没有泡沫。单个企业也无法影响整体，对未来做好规划就好了。涨也好、跌也好，总要往前走。”

上游拿回定价权，压力顺着链条下传，整机厂的利润空间被明显挤压。尽管如此，小米通过调整产品结构，中国大陆3000元以上价位手机的销量占比达到32.1%，同比提升4.5个百分点，创下历史新高。平均售价也同比上涨至1351元，同样刷新纪录。卢伟冰表示，公司更侧重产品结构改善，而非单纯追求数量增长。

这是小米第二次经历存储涨价。上一轮始于2023年三季度，2024年上半年达峰，本轮从2025年下半年启动，间隔三年，驱动因素从行业供需切换为AI。

应对策略分三端。供应端，小米2025年11月已与合作伙伴签定2026年全年供应协议，卢伟冰在8月财报电话会上称与五大内存供应商保持长期稳定合作。价格端，适度上调部分机型售价，同时推进高端化战略。产品端的原则，他在群访中概括为两句话：“不能简单地把成本转移，一定要把产品做得更好。产品要卖贵了，怎么让用户感受到物超所值才是关键。”他举K100 Pro系列为例，成本上涨的同时不断做加法，市场反响超出预期。

不过，他判断，下半年内存涨价节奏趋缓，进入缓涨周期，行业最艰难的阶段已过，但存储成本仍处高位，短期难以大幅回落。Omdia高级研究经理Jusy Hong给出的时间表接近——下半年内存价格涨幅收窄至个位数，行业预计到2027年下半年进入稳定阶段。

成本压力最终传导至定价与产品线。小米18 Fold定价过万，卢伟冰坦承成本压力确实很大。这款手机也是他对折叠屏品类的回答：小折叠因续航、散热、性能追不上直板机，愈发难以立足；大折叠发展到最后，外屏变成直板机，用户80%到90%的场景只用外屏。中折叠被纳入数字旗舰系列，他让媒体拿到产品后实测，称体验、性能与可靠性足以媲美直板机。他预测，折叠屏市场在这个形态出现后，未来将翻倍成长。9月进入新品密集发布期，月末还有小米18 Pro系列。

在成本上行之年，小米的研发投入不降反增。卢伟冰在群访中透露，2026年小米研发投入提升接近30%。财报口径下，二季度单季研发开支92.31亿元，同比增长18.9%，上半年累计超过182亿元。

研发投入中周期最长的一笔，投向芯片。自2021年重启大芯片项目，小米的计划是至少投入10年、至少500亿元。截至2025年4月底，玄戒芯片研发投入已超过135亿元，团队超过2500人。

卢伟冰在群访中明确了芯片的战略定位：今年是重启大芯片的第五年，芯片在小米战略中的地位大幅提升，小米做的芯片都是旗舰芯片。

先看已上市的玄戒O1。这颗3纳米手机旗舰SoC于2025年5月随小米15S Pro上市。出货量有三个官方口径：4月雷军在投资者日公布突破100万台，8月财报电话会卢伟冰再次确认，9月群访第三次提及。卢伟冰的完整表述是：玄戒O1至今整体出货100多万台，符合预期，品质与产品体验表现不错。

外界算法不同。IDC中国研究经理郭天翔此前指出，玄戒O1的终端出货量中不到20万台是手机，其余为平板，这个规模对市场影响有限；按当前体量，芯片无法形成经济性并覆盖研发成本，对高通、联发科等第三方供应商也不会产生明显影响。

规模化验证已经走完，经济性验证尚未开始。采访中，卢伟冰没有回应经济性提问，他谈的是做手机旗舰SoC的难度：芯片体积小，用在移动设备上，既要高性能又要低功耗，IP属性繁多，小米从最难处切入。

再看今年8月底的新芯片。8月24日，小米芯片团队负责人朱丹发布三款新品：玄戒O3，以及O100、D100。按卢伟冰的说法，三颗芯片定位各异，统一的基础是构建“人车家全生态”的AI算力基座。O100是端侧AI加速芯片，采用3D堆叠将内存与算力封装在一起，带宽达到主流旗舰手机内存的16倍，瞄准大模型的内存墙；D100面向智驾等场景。

玄戒O3的去向已经明确。卢伟冰说，它一定要用到小米最旗舰的手机上——即9月7日发布的小米18 Fold。9月正值高通、联发科新一代旗舰平台的发布窗口，正面对撞无法回避。

供应链上的新坐标来自长鑫。8月29日，长鑫存储官宣LPDDR6内存正式量产，首发搭载于小米18 Fold，这是LPDDR6产品的全球首次量产装机。

卢伟冰在直播中补充，长鑫LPDDR6仅配给16GB+1TB顶配版本。自研SoC与国产新一代内存装进同一台手机，这种组合过去从未出现。在存储原厂掌握定价权的年份，国产内存进入旗舰机，为下游留下议价的新选项。

至于玄戒O3的出货预期，卢伟冰说现在不能透露，“最好事后讲”。